Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于减振和电路板维修。它不流动，不粘手，阻燃，并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT，电源模块的电路板上。品牌D

汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分，室温和湿固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途

LORD Maxlok T18丙烯酸粘合剂浆料用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。50毫升卡筒包装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊

LORD 7545A聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。树脂，5加仑桶装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有

HB Fuller Uralite FH-3503 Clear是一种双组份，可浇注，液体，聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度，并在室温下固化成棕色，高模量，高硬度，半透明弹性体。组份A，1.35磅罐装。技术参数

HB Fuller HL7421是一种单组份，热稳定的热熔胶，专为需要中等设定速度和长开放时间的应用而设计。浅琥珀色，31磅。技术参数典型用途用于需要中等设定速度和长开放时间的应用。颜色浅琥珀色组份单组份固化系统室内温度热熔类型颗粒和黏性粘

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PVC

Dow DOWSIL 3-1595灰色硅胶胶粘剂是一种单组分触变性粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，低模量和高伸长率。13.6kg桶

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

汉高乐泰5620硅胶灌封胶A部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后变成柔韧的弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜色

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A部分，1 qt罐装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数

Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

HB Fuller SC-1546 Amber是一种快干，多功能，刷级，溶剂型粘合剂。如果提供坚韧，柔韧的粘合剂，耐油，水分，脂肪族溶剂和老化。1加仑罐装。技术参数典型用途用于粘接各种材料，如PVC，ABS，钢，铝，木材，皮革和聚苯乙烯。化

Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分，湿固化，甲硅烷基改性聚合物，用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料，如玻璃，PVC，木材，铝，钢和黄铜。它具有柔韧性，快速结皮和抗紫外线的能力。2