ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。这是EP11HT的快速设置版本。50毫升卡筒包装技术参数典型用途适用于粘

Henkel Loctite Hysol 3162 Amber是一种双组分环氧粘合剂固化剂，可与各种Loctite Hysol树脂一起使用。高强度，快速固化。1夸脱。技术参数典型用途用于电子应用中的灌封和封装。品牌Hysol化学成分环氧固化

Dow DOWSIL SE 4420白色导热胶粘剂是一种单组分，湿固化，导热硅胶粘合剂，旨在为冷却电子模块提供高效的热传递。330毫升墨盒。技术参数典型用途用于冷却电源或电信设备等电子模块。品牌DOWSIL化学成分有机硅颜色白色组份单组份固

LORD 7542A-E聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装技术参数典型用途LORD 7542粘合剂可粘合

3M Scotch-Weld环氧树脂粘合剂DP125 Grey是一种双组分快速固化环氧基树脂，具有可控流动性，柔韧性，25分钟处理时间，高剪切和剥离强度。按体积比1:1混合比例。48.5毫升 双组份 卡筒包装技术参数典型用途用于粘合橡胶，金

LORD 3170A环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。A部分，1 pt罐装技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色不透明的白色组份双组

Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于减振和电路板维修。它不流动，不粘手，阻燃，并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT，电源模块的电路板上。品牌D

ResinLab EP1294环氧粘合剂黄是一种双组分阻燃填充环氧树脂复合泡沫，用于为空气压裂内部蜂窝板等应用提供结构强度。提供防盐雾，湿度，水和其他化学品的保护。低密度，2:1混合比，并具有光滑，无下垂的珠子应用。200毫升卡筒包装技术参

LORD Maxlok T18丙烯酸粘合剂浆料用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。50毫升卡筒包装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊

HB Fuller EY-4014 Clear是一种双组份热固性环氧粘合剂，用于粘合各种制造材料。由于催化固化，具有高剪切强度的多功能性。组份B，1夸脱瓶装。技术参数典型用途用作粘合制造材料的固化剂。颜色透明组份双组份固化系统室温/热量固化

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份A，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色黄色组

Henkel Loctite 5611F是一种双组分，低粘度，自流平硅胶，专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明，太阳能，开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途设计用于

LORD 7542A聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。仅树脂，0.5磅罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有表面处理。这

HB Fuller Uralite FH-3503 Clear是一种双组份，可浇注，液体，聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度，并在室温下固化成棕色，高模量，高硬度，半透明弹性体。组份B，1.35磅罐装。技术参数