ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂

LORD 7545A-D聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途粘合FRP，

Dow DOWSIL Q3-6611灰色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅粘合剂，用于密封，衬垫和连接连接器，基板，控制器，外壳，盖子和照明。它具有流动性，高拉伸强度，无需混合。18.1kg桶装。技术参数典型用途密封盖和外壳; 安装底板;

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

无溶剂、单组份粘合剂，UV固化，用于组装透明或半透明基板的零配件技术参数产品型号PSA 125颜色透明包装规格1L瓶装应用市场一般工业固化条件UV/可见光单双组份单组份比重1.06邵氏硬度70 A粘度125闪点100℃典型用途UV固化胶粘剂

Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于减振和电路板维修。它不流动，不粘手，阻燃，并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT，电源模块的电路板上。品牌D

Dow DOWSIL 3-1595灰色硅胶胶粘剂是一种单组分触变性粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，低模量和高伸长率。13.6kg桶

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分杏仁是一种双组分，室温和湿气固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途用

汉高乐泰HY 4060 GY是一种双组分氰基丙烯酸酯/环氧树脂混合粘合剂，具有即时粘合剂的固化速度和结构粘合剂的强度。它与各种基材（包括金属，橡胶和塑料）粘合良好。它用于高温高湿环境下的通用维修和应用。25克卡筒包装。技术参数典型用途用于高

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分灰色是一种双组分，室温和湿固化硅胶，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。440磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接

LORD 7542A-C聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他

ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂

汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分，快速固化，高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂，用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材，包括大多数结构热塑性塑料，热固性塑料，石材，钢，陶瓷，铝和FRP。化

ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚

LORD 309-1D环氧树脂粘合剂是一种双组分，高性能，触变性环氧树脂体系，用于要求在垂直基材上具有非坍落度或间隙填充特性的应用。它与橡胶，塑料，木材和金属结合良好。树脂，1加仑罐装。技术参数典型用途LORD 309粘合剂对制备的金属，F