ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚

无溶剂、单组份粘合剂，UV固化，用于组装透明或半透明基板的零配件技术参数产品型号PSA 125颜色透明包装规格1L瓶装应用市场一般工业固化条件UV/可见光单双组份单组份比重1.06邵氏硬度70 A粘度125闪点100℃典型用途UV固化胶粘剂

ResinLab EP1294环氧粘合剂黄是一种双组分阻燃填充环氧树脂复合泡沫，用于为空气压裂内部蜂窝板等应用提供结构强度。提供防盐雾，湿度，水和其他化学品的保护。低密度，2:1混合比，并具有光滑，无下垂的珠子应用。200毫升卡筒包装技术参

ResinLab Cynergy CA6504 Black是一种单组分，增韧的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合不同的基材和高应力应用。它具有高剥离强度和抗热循环，振动和冲击性。1磅瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料，在各种表面上具有出色的

Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

Dow DOWSIL 3-1598 HP黑色硅胶胶粘剂是一种单组分，可流动的粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，自流平，低空洞，并具有

Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分，湿固化，甲硅烷基改性聚合物，用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料，如玻璃，PVC，木材，铝，钢和黄铜。它具有柔韧性，快速结皮和抗紫外线的能力。2

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环

DYMAX E-MAX 770-BT掩蔽树脂是一种紫外/可见光固化掩模，用于在喷砂，电镀，阳极氧化，化学研磨和蚀刻过程中提供表面保护。它可用于钢，铝，玻璃，镍和钛合金表面。30毫升卡筒装。技术参数典型用途用于在喷砂，电镀，阳极氧化，化学研磨

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，5加仑桶装技术参数典型用

汉高乐泰Hysol HD 3543环氧固化剂设计用于汉高乐泰Hysol RE2039-B30环氧树脂。仅B部分。1加仑桶装。技术参数典型用途用作环氧固化剂/固化剂。品牌Hysol化学成分环氧固化剂闪点>185℃

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

Henkel Loctite Hysol 3162 Amber是一种双组分环氧粘合剂固化剂，可与各种Loctite Hysol树脂一起使用。高强度，快速固化。1夸脱。技术参数典型用途用于电子应用中的灌封和封装。品牌Hysol化学成分环氧固化