ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab Cynergy Zero CA5015是一种单组分，高粘度，无味，湿固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，具有无污染，无刺激性和低晕染特性。粘合各种基材，包括弹性体，金属和塑料。透明，20克瓶技术参数典型用途用于在塑料，金属，弹性体，

LORD 7545A-D聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途粘合FRP，

DYMAX SpeedMask 750-SC掩蔽树脂是一种高温，固化掩模，用于在喷砂，热喷涂，等离子喷涂和HVOF工艺过程中提供表面保护。它可用于钴铬合金，镍和钛合金表面。紫色在完全固化后会变成粉红色。550毫升卡筒包装技术参数典型用途用于

ResinLab EP1225黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它具有触变性粘度，间隙填充能力，半刚性聚合物，耐盐溶液，水，化学品和湿度。50毫卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘接金属，陶瓷和大多

ResinLab EP1325LV黑色是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻塞，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。LV版本提供较低的高剪切粘度（较高的压力流速）。0.1加仑卡筒包装技术参数

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分，室温和湿固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途

LORD 410丙烯酸粘合剂含玻璃珠和LORD 加速剂19是一种双组分丙烯酸粘合剂，可用于取代传统的铆接，紧固，钎焊和焊接方法。它在低剥离负荷或高冲击应用的低温环境中表现**。它不下垂，用途广泛，耐极端温度，溶剂，油，水分，紫外线和稀酸。3

汉高乐泰HY 4070是一种双组分氰基丙烯酸酯/丙烯酸混合粘合剂，具有即时粘合剂的固化速度和结构粘合剂的强度。它与各种基材（包括金属，橡胶和塑料）粘合良好。它提供无滴漏配方，高间隙填充能力，以及良好的水分，温度，紫外线和耐化学性。11克卡筒

DYMAX超轻焊接GA-201垫片树脂是一种UV / Visibile光固化，无粘性，防潮和耐化学腐蚀的FIP / CIP垫片，用于密封热敏性基材，如塑料，玻璃和金属外壳。该产品可用作胶带，PSA模切垫圈，2K环氧树脂，硅胶绳或RTV密封剂

Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化硅树脂，用于粘接，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有高拉伸强度，低粘度，流动

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途

ResinLab EP1026HP灰白色是一种双组分，室温和高温固化，高性能粘合剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而