Bostik 70-05A是一种单组分，Silyl改性聚合物，用于粘接和密封运输行业中的地板，金属框架和弹性结构接头。它无溶剂，无味，可涂漆，不需要底漆，耐紫外线和老化。20盎司香肠包。技术参数典型用途设计用于制造许多行业的弹性结构接头;公

无溶剂、单组份粘合剂，UV固化，用于组装透明或半透明基板的零配件技术参数产品型号PSA 125颜色透明包装规格1L瓶装应用市场一般工业固化条件UV/可见光单双组份单组份比重1.06邵氏硬度70 A粘度125闪点100℃典型用途UV固化胶粘剂

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

LORD 7542B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。仅有治疗效果，0.5pt 罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有表

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

DYMAX SpeedMask 750-SC掩蔽树脂是一种高温，固化掩模，用于在喷砂，热喷涂，等离子喷涂和HVOF工艺过程中提供表面保护。它可用于钴铬合金，镍和钛合金表面。紫色在完全固化后会变成粉红色。550毫升卡筒包装技术参数典型用途用于

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分灰色是一种双组分，室温和湿固化硅胶，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。440磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接

LORD 7542A-C聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他

Dow DOWSIL 3-6265 HP 黑色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有快速固化，不流动，

LORD MaxlokT6丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。44磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆接

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。A组份，1磅罐装技术参数典型用途金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环氧

ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分，中等粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表