HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份,热固性,高固含量,无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份B,2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色透明组 |
ResinLab EP1290 Clear是一种双组分,室温和热固化,未填充的环氧树脂,用于粘接塑料和金属。它是半柔性的,自由流动的,具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液,水,冲击,振动,有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途 |
Dow DOWSIL SE 4420白色导热胶粘剂是一种单组分,湿固化,导热硅胶粘合剂,旨在为冷却电子模块提供高效的热传递。330毫升墨盒。技术参数典型用途用于冷却电源或电信设备等电子模块。品牌DOWSIL化学成分有机硅颜色白色组份单组份固 |
LORD 7542A聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保的,不易燃的,耐风化,耐化学品,阳光和湿度。仅树脂,0.5磅罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP,SMC和其他塑料,几乎没有表面处理。这 |
LORD 309-1D环氧树脂粘合剂是一种双组分,高性能,触变性环氧树脂体系,用于要求在垂直基材上具有非坍落度或间隙填充特性的应用。它与橡胶,塑料,木材和金属结合良好。树脂,1加仑罐装。技术参数典型用途LORD 309粘合剂对制备的金属,F |
LORD Maxlok T18丙烯酸粘合剂浆料用于粘合各种未经处理的金属,并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性,不下垂,耐温,耐潮,耐溶剂,耐候和紫外线暴露。50毫升卡筒包装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊 |
ResinLab EP1290灰色是一种双组分,室温和热固化,未填充的环氧树脂,用于粘接塑料和金属。它是半柔性的,自由流动的,具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液,水,冲击,振动,有机和无机溶剂。B组份,1加仑桶装技术参数典型用途设计用 |
LORD 7542A-E聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保的,不易燃的,耐风化,耐化学品,阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装技术参数典型用途LORD 7542粘合剂可粘合 |
HB Fuller EY-4014 Clear是一种双组份热固性环氧粘合剂,用于粘合各种制造材料。由于催化固化,具有高剪切强度的多功能性。组份B,1夸脱瓶装。技术参数典型用途用作粘合制造材料的固化剂。颜色透明组份双组份固化系统室温/热量固化 |
ResinLab EP1026 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,自由流动的,耐盐雾,水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份,1加仑桶装技术参数典型用途专为金属,陶瓷和 |
ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分,中等粘度,无味,UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表 |
汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分,快速固化,高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂,用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材,包括大多数结构热塑性塑料,热固性塑料,石材,钢,陶瓷,铝和FRP。化 |
汉高乐泰HY 4070是一种双组分氰基丙烯酸酯/丙烯酸混合粘合剂,具有即时粘合剂的固化速度和结构粘合剂的强度。它与各种基材(包括金属,橡胶和塑料)粘合良好。它提供无滴漏配方,高间隙填充能力,以及良好的水分,温度,紫外线和耐化学性。11克卡筒 |
Henkel Loctite Hysol EA 9395 AERO是一种双组分环氧糊状粘合剂,可在环境温度下固化,在177℃或更高的温度下具有出色的强度性能。它不含金属填料,可与复合基材一起使用。20克。技术参数典型用途用于粘合基材。化学成 |
Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分,热固化硅树脂,用于粘接,密封和衬垫各种反应性材料,如玻璃,金属,陶瓷,塑料和层压板。它通常用于发动机控制器,变速箱,照明,底板,连接器,盖子和外壳。它具有高拉伸强度,低粘度,流动 |