ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

汉高乐泰5620硅胶灌封胶B部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后可转变为柔性弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜

LORD 7542A-E聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装技术参数典型用途LORD 7542粘合剂可粘合

Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分，湿固化，甲硅烷基改性聚合物，用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料，如玻璃，PVC，木材，铝，钢和黄铜。它具有柔韧性，快速结皮和抗紫外线的能力。2

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分杏仁是一种双组分，室温和湿气固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途用

无溶剂、单组份粘合剂，UV固化，用于组装透明或半透明基板的零配件技术参数产品型号PSA 125颜色透明包装规格1L瓶装应用市场一般工业固化条件UV/可见光单双组份单组份比重1.06邵氏硬度70 A粘度125闪点100℃典型用途UV固化胶粘剂

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

Henkel Loctite 5611F是一种双组分，低粘度，自流平硅胶，专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明，太阳能，开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份B，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色透明组

LORD MaxlokT3丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆接

HB Fuller SC-1546 Amber是一种快干，多功能，刷级，溶剂型粘合剂。如果提供坚韧，柔韧的粘合剂，耐油，水分，脂肪族溶剂和老化。1加仑罐装。技术参数典型用途用于粘接各种材料，如PVC，ABS，钢，铝，木材，皮革和聚苯乙烯。化

Henkel Loctite Hysol EA E-214HP Grey是一种单组分，无混合工业级环氧粘合剂。热活化配方提供强结构键合和优异的抗热冲击性。300毫升卡筒包装。技术参数典型用途与各种材料结合，包括塑料，陶瓷，金属和玻璃。品牌H