ResinLab EP1056LC是一种结构粘合剂,设计用于难以粘合的基材,如PVC / ABS和其他塑料。5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良好附着力和难以粘合的表面,如PVC。化学成分环氧树脂/聚氨酯颜色黑色组份双组份固化系统室 |
汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分,室温和湿固化的有机硅浆料,用于密封和粘接金属,玻璃,Ceran 和高温应用。它具有触变性,快速固化,并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途 |
Henkel Loctite Hysol EA E-214HP Grey是一种单组分,无混合工业级环氧粘合剂。热活化配方提供强结构键合和优异的抗热冲击性。300毫升卡筒包装。技术参数典型用途与各种材料结合,包括塑料,陶瓷,金属和玻璃。品牌H |
ResinLab Cynergy Zero CA5215是一种单组分,高粘度,无味,UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面 |
HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份,高粘度,凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂,用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受 |
无溶剂、单组份粘合剂,UV固化,用于组装透明或半透明基板的零配件技术参数产品型号PSA 125颜色透明包装规格1L瓶装应用市场一般工业固化条件UV/可见光单双组份单组份比重1.06邵氏硬度70 A粘度125闪点100℃典型用途UV固化胶粘剂 |
ResinLab EP1026T2 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的环氧粘合剂膏,用于快速粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,不下垂的,耐盐雾,水,有机和无机溶剂。1:1混合比例。50毫升卡筒包装技术参数典型用途它特别配制成 |
ResinLab EP1225黑色是一种双组分,室温和高温固化,未填充的环氧树脂,用于粘接塑料,金属和陶瓷。它具有触变性粘度,间隙填充能力,半刚性聚合物,耐盐溶液,水,化学品和湿度。50毫卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘接金属,陶瓷和大多 |
ResinLab EP1330 Black是一种单组分,热固化环氧聚合物系统,用于铆接,阻塞,灌封和粘接电路板组件,金属和塑料。它具有高导热性,半自由流动性,低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料,金属和电路板材料具 |
LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂,用于粘合玻璃,金属,陶瓷,增强塑料和低温应用的泡沫。组份B,1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属,玻璃,增强塑料,陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固 |
ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分,中等粘度,无味,UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表 |
ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂,用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性,不下垂性,并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。400毫升卡筒包装技术参数典型用途旨在提供对金属的良 |
ResinLab EP1290灰色是一种双组分,室温和热固化,未填充的环氧树脂,用于粘接塑料和金属。它是半柔性的,自由流动的,具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液,水,冲击,振动,有机和无机溶剂。B组份,1加仑桶装技术参数典型用途设计用 |
Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分,热固化硅树脂,用于粘接,密封和衬垫各种反应性材料,如玻璃,金属,陶瓷,塑料和层压板。它通常用于发动机控制器,变速箱,照明,底板,连接器,盖子和外壳。它具有高拉伸强度,低粘度,流动 |
DYMAX SpeedMask 750-SC掩蔽树脂是一种高温,固化掩模,用于在喷砂,热喷涂,等离子喷涂和HVOF工艺过程中提供表面保护。它可用于钴铬合金,镍和钛合金表面。紫色在完全固化后会变成粉红色。550毫升卡筒包装技术参数典型用途用于 |