ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

Henkel Loctite Hysol 3140 Black是一种双组分通用型环氧树脂粘合剂树脂，可与各种Loctite Hysol固化剂配合使用。1加仑罐装技术参数典型用途用于通用封装和灌封应用。品牌Hysol化学成分环氧树脂颜色黑色组

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份A，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色黄色组

ResinLab EP1325LV黑色是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻塞，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。LV版本提供较低的高剪切粘度（较高的压力流速）。0.1加仑卡筒包装技术参数

ResinLab Cynergy Zero CA5215是一种单组分，高粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分，中等粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途设计用于

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。组份B，1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固

Dow XIAMETER PMX200 5cs硅油特种化学品是一种基于聚二甲基硅氧烷的液体，用于工业应用，电绝缘，渗透油，涂料，并用于个人护理产品，如乳液，除臭剂，指甲油和头发喷雾。它具有高剪切性，可涂抹性，可压缩性，低蒸气压，反应性和表面

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

Henkel Loctite Hysol EA E-214HP Grey是一种单组分，无混合工业级环氧粘合剂。热活化配方提供强结构键合和优异的抗热冲击性。300毫升卡筒包装。技术参数典型用途与各种材料结合，包括塑料，陶瓷，金属和玻璃。品牌H