ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

Dow XIAMETER PMX200 5cs硅油特种化学品是一种基于聚二甲基硅氧烷的液体，用于工业应用，电绝缘，渗透油，涂料，并用于个人护理产品，如乳液，除臭剂，指甲油和头发喷雾。它具有高剪切性，可涂抹性，可压缩性，低蒸气压，反应性和表面

ResinLab EP1026T3透明是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂膏，用于快速粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，不下垂的，耐盐雾，水，有机和无机溶剂。1:1混合比例。50毫升卡筒包装技术参数典型用途高速粘接。颜色半透明

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环

LORD 7545A聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。树脂，5加仑桶装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有

ResinLab EP1296黑色是一种双组分，高温固化，高填充浇铸树脂，用于要求低CTE，低收缩率和良好导热性的应用。它具有触变性，可最大限度地减少磨损，并含有填料。适用期：1小时。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为需要良好导热性，低

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。400毫升卡筒包装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

汉高乐泰5620硅胶灌封胶B部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后可转变为柔性弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜

HB Fuller SC-1546 Amber是一种快干，多功能，刷级，溶剂型粘合剂。如果提供坚韧，柔韧的粘合剂，耐油，水分，脂肪族溶剂和老化。1加仑罐装。技术参数典型用途用于粘接各种材料，如PVC，ABS，钢，铝，木材，皮革和聚苯乙烯。化

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

汉高乐泰5620硅胶灌封胶A部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后变成柔韧的弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜色

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和

ResinLab Cynergy Zero CA5215是一种单组分，高粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面