ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PVC

HB Fuller HL7421是一种单组份，热稳定的热熔胶，专为需要中等设定速度和长开放时间的应用而设计。浅琥珀色，31磅。技术参数典型用途用于需要中等设定速度和长开放时间的应用。颜色浅琥珀色组份单组份固化系统室内温度热熔类型颗粒和黏性粘

LORD 7545A-B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途LORD 7

Henkel Loctite Hysol EA 9395 AERO是一种双组分环氧糊状粘合剂，可在环境温度下固化，在177℃或更高的温度下具有出色的强度性能。它不含金属填料，可与复合基材一起使用。20克。技术参数典型用途用于粘合基材。化学成

ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分灰色是一种双组分，室温和湿固化硅胶，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。440磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

LORD 7542B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。仅有治疗效果，0.5pt 罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有表

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途设计用于

ResinLab EP962棕色是一种单组分，热固化，糊状环氧树脂，用于粘接结构材料。它具有中等粘度，小下垂，并减少对组件的压力。6盎司卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘合金属和其他在高温下承受应力的结构材料。化学成分环氧颜色棕色组份单组份

DYMAX E-MAX 770-BT掩蔽树脂是一种紫外/可见光固化掩模，用于在喷砂，电镀，阳极氧化，化学研磨和蚀刻过程中提供表面保护。它可用于钢，铝，玻璃，镍和钛合金表面。30毫升卡筒装。技术参数典型用途用于在喷砂，电镀，阳极氧化，化学研磨

ResinLab Cynergy CA6504 Black是一种单组分，增韧的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合不同的基材和高应力应用。它具有高剥离强度和抗热循环，振动和冲击性。1磅瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料，在各种表面上具有出色的

LORD 7150聚氨酯粘合剂是一种双组分室温固化高强度粘合剂，用于粘合橡胶，塑料，布料，金属，纸张和泡沫。它不易燃，耐用，耐风化，老化和溶剂。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合布料，纸张，塑料，泡沫，橡胶，涂漆金属和粉末涂层金属