LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分，室温和湿固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途

Dow DOWSIL SE 4420白色导热胶粘剂是一种单组分，湿固化，导热硅胶粘合剂，旨在为冷却电子模块提供高效的热传递。330毫升墨盒。技术参数典型用途用于冷却电源或电信设备等电子模块。品牌DOWSIL化学成分有机硅颜色白色组份单组份固

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

Henkel Loctite Hysol 3162 Amber是一种双组分环氧粘合剂固化剂，可与各种Loctite Hysol树脂一起使用。高强度，快速固化。1夸脱。技术参数典型用途用于电子应用中的灌封和封装。品牌Hysol化学成分环氧固化

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。这是EP11HT的快速设置版本。50毫升卡筒包装技术参数典型用途适用于粘

Henkel Loctite 5611F是一种双组分，低粘度，自流平硅胶，专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明，太阳能，开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固

Dow DOWSIL Q3-6611灰色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅粘合剂，用于密封，衬垫和连接连接器，基板，控制器，外壳，盖子和照明。它具有流动性，高拉伸强度，无需混合。18.1kg桶装。技术参数典型用途密封盖和外壳; 安装底板;

ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PVC

Henkel Loctite Hysol 3140 Black是一种双组分通用型环氧树脂粘合剂树脂，可与各种Loctite Hysol固化剂配合使用。1加仑罐装技术参数典型用途用于通用封装和灌封应用。品牌Hysol化学成分环氧树脂颜色黑色组

ResinLab EP962棕色是一种单组分，热固化，糊状环氧树脂，用于粘接结构材料。它具有中等粘度，小下垂，并减少对组件的压力。6盎司卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘合金属和其他在高温下承受应力的结构材料。化学成分环氧颜色棕色组份单组份

LORD 7542B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。仅有治疗效果，0.5pt 罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有表

LORD 3170A环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。A部分，1 pt罐装技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色不透明的白色组份双组

ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚