HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份A，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色黄色组

ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PVC

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大

Dow DOWSIL Q3-6611灰色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅粘合剂，用于密封，衬垫和连接连接器，基板，控制器，外壳，盖子和照明。它具有流动性，高拉伸强度，无需混合。18.1kg桶装。技术参数典型用途密封盖和外壳; 安装底板;

Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分，快速固化，高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂，用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材，包括大多数结构热塑性塑料，热固性塑料，石材，钢，陶瓷，铝和FRP。化

LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。组份B，1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固

ResinLab EP1026T3透明是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂膏，用于快速粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，不下垂的，耐盐雾，水，有机和无机溶剂。1:1混合比例。50毫升卡筒包装技术参数典型用途高速粘接。颜色半透明

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

HB Fuller Uralite FH-3503 Clear是一种双组份，可浇注，液体，聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度，并在室温下固化成棕色，高模量，高硬度，半透明弹性体。组份A，1.35磅罐装。技术参数

ResinLab EP962棕色是一种单组分，热固化，糊状环氧树脂，用于粘接结构材料。它具有中等粘度，小下垂，并减少对组件的压力。6盎司卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘合金属和其他在高温下承受应力的结构材料。化学成分环氧颜色棕色组份单组份

DYMAX E-MAX 776-SC掩蔽树脂是一种耐热，可见固化的防护面罩，用于在喷砂处理，空气等离子喷涂，粉末涂装，电镀，蚀刻和阳极氧化处理过程中提供表面保护。它可用于钴，镍，钛，钢，铝和玻璃表面。完全固化后，蓝色将变为粉红色。30毫升卡

ResinLab Cynergy Zero CA5215是一种单组分，高粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面

Henkel Loctite Hysol 3162 Amber是一种双组分环氧粘合剂固化剂，可与各种Loctite Hysol树脂一起使用。高强度，快速固化。1夸脱。技术参数典型用途用于电子应用中的灌封和封装。品牌Hysol化学成分环氧固化