ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大

ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

Dow DOWSIL Q3-6611灰色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅粘合剂，用于密封，衬垫和连接连接器，基板，控制器，外壳，盖子和照明。它具有流动性，高拉伸强度，无需混合。18.1kg桶装。技术参数典型用途密封盖和外壳; 安装底板;

汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分，快速固化，高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂，用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材，包括大多数结构热塑性塑料，热固性塑料，石材，钢，陶瓷，铝和FRP。化

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab EP1056LC是一种结构粘合剂，设计用于难以粘合的基材，如PVC / ABS和其他塑料。5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良好附着力和难以粘合的表面，如PVC。化学成分环氧树脂/聚氨酯颜色黑色组份双组份固化系统室

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化硅树脂，用于粘接，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有高拉伸强度，低粘度，流动

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，5加仑桶装技术参数典型用

汉高乐泰HY 4060 GY是一种双组分氰基丙烯酸酯/环氧树脂混合粘合剂，具有即时粘合剂的固化速度和结构粘合剂的强度。它与各种基材（包括金属，橡胶和塑料）粘合良好。它用于高温高湿环境下的通用维修和应用。25克卡筒包装。技术参数典型用途用于高

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。A组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或