LORD MaxlokT6丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。44磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆接

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或

LORD 410丙烯酸粘合剂含玻璃珠和LORD 加速剂19是一种双组分丙烯酸粘合剂，可用于取代传统的铆接，紧固，钎焊和焊接方法。它在低剥离负荷或高冲击应用的低温环境中表现**。它不下垂，用途广泛，耐极端温度，溶剂，油，水分，紫外线和稀酸。3

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份A，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色黄色组

LORD 3170A环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。A部分，1 pt罐装技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色不透明的白色组份双组

ResinLab EP1026环氧透明是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

Bostik 4045 Amber是一种单组分，快干，通用，溶剂型粘合剂，具有高初始粘合强度，清晰柔韧的薄膜和无污染的特性。1夸脱罐装。技术参数典型用途用于将PVC粘合到各种基材上或作为塑料装饰粘合剂。颜色琥珀色组份单组份固化系统室内温度闪

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。组份B，1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固

Henkel Loctite Ablestik 286 White，原名艾默生和Cuming ECCOBOND，是一种双组分室温固化环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属，管道和其他维护应用。它具有良好的导热性，最小的流动性和易用性。B部分，35磅

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

HB Fuller Uralite FH-3503 Clear是一种双组份，可浇注，液体，聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度，并在室温下固化成棕色，高模量，高硬度，半透明弹性体。组份B，1.35磅罐装。技术参数