汉高乐泰Ablestik 59C银,以前的艾默生和Cuming ECCOBOND,是双组分,热固化,环氧树脂粘合剂树脂,用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合,不流动性,长适用期,高导热性,耐化学性,并且具有导电性。免费提供59克催化剂 |
ResinLab EP1026T2 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的环氧粘合剂膏,用于快速粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,不下垂的,耐盐雾,水,有机和无机溶剂。1:1混合比例。50毫升卡筒包装技术参数典型用途它特别配制成 |
LORD 7545A-B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保,高强度,不易燃,不下垂,耐风化,化学品,阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途LORD 7 |
汉高乐泰HY 4070是一种双组分氰基丙烯酸酯/丙烯酸混合粘合剂,具有即时粘合剂的固化速度和结构粘合剂的强度。它与各种基材(包括金属,橡胶和塑料)粘合良好。它提供无滴漏配方,高间隙填充能力,以及良好的水分,温度,紫外线和耐化学性。11克卡筒 |
ResinLab EP1026黑色是一种双组分,室温和高温固化,未填充的粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,自由流动的,耐盐雾,水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份,1加仑桶技术参数典型用途专为金属,陶瓷和大多数塑料 |
HB Fuller PA1150 PN 001 Light Amber是一种高性能水性粘合剂,适用于各种应用,具有非常好的加工特性。5加仑桶装。技术参数典型用途用于各种工业应用。化学成分硝酸钠颜色浅琥珀色组份单组份固化系统室内温度粘度300 |
LORD MaxlokT3丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属,并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性,不下垂,耐温,耐潮,耐溶剂,耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接,铆接 |
HB Fuller Uralite FH-3530 Clear是一种双组份,可浇注的液体聚氨酯弹性体,不含MOCA,TDI或MDA。该材料具有低混合粘度并在室温下固化成深琥珀色,中硬度弹性体。组份A,1.35磅罐装。技术参数典型用途用作铸造 |
DYMAX SpeedMask 750-SC掩蔽树脂是一种高温,固化掩模,用于在喷砂,热喷涂,等离子喷涂和HVOF工艺过程中提供表面保护。它可用于钴铬合金,镍和钛合金表面。紫色在完全固化后会变成粉红色。550毫升卡筒包装技术参数典型用途用于 |
ResinLab EP1026黑色是一种双组分,室温和高温固化,未填充的粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,自由流动的,耐盐雾,水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A部分,1 qt罐装技术参数典型用途专为金属,陶瓷和大多数 |
汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分,室温和湿固化的有机硅浆料,用于密封和粘接金属,玻璃,Ceran 和高温应用。它具有触变性,快速固化,并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途 |
Bostik 70-05A是一种单组分,Silyl改性聚合物,用于粘接和密封运输行业中的地板,金属框架和弹性结构接头。它无溶剂,无味,可涂漆,不需要底漆,耐紫外线和老化。20盎司香肠包。技术参数典型用途设计用于制造许多行业的弹性结构接头;公 |
LORD 7542B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保的,不易燃的,耐风化,耐化学品,阳光和湿度。仅有治疗效果,0.5pt 罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP,SMC和其他塑料,几乎没有表 |
Henkel Loctite Hysol EA E-214HP Grey是一种单组分,无混合工业级环氧粘合剂。热活化配方提供强结构键合和优异的抗热冲击性。300毫升卡筒包装。技术参数典型用途与各种材料结合,包括塑料,陶瓷,金属和玻璃。品牌H |
ResinLab EP1290 Clear是一种双组分,室温和热固化,未填充的环氧树脂,用于粘接塑料和金属。它是半柔性的,自由流动的,具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液,水,冲击,振动,有机和无机溶剂。B组份,5加仑桶装技术参数典型用 |