ResinLab EP1325 Black是一种单组分,热固化,触变性环氧树脂,用于灌封,阻拦,铆接和粘接电路板组件,金属和塑料。它具有低收缩率,良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物,铆接或堰塞粘合剂,或聚 |
HB Fuller EY-4014 Clear是一种双组份热固性环氧粘合剂,用于粘合各种制造材料。由于催化固化,具有高剪切强度的多功能性。组份B,1夸脱瓶装。技术参数典型用途用作粘合制造材料的固化剂。颜色透明组份双组份固化系统室温/热量固化 |
ResinLab EP1026 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,自由流动的,耐盐雾,水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份,1加仑桶装技术参数典型用途专为金属,陶瓷和 |
ResinLab Cynergy Zero CA5215是一种单组分,高粘度,无味,UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面 |
HB Fuller SC-1546 Amber是一种快干,多功能,刷级,溶剂型粘合剂。如果提供坚韧,柔韧的粘合剂,耐油,水分,脂肪族溶剂和老化。1加仑罐装。技术参数典型用途用于粘接各种材料,如PVC,ABS,钢,铝,木材,皮革和聚苯乙烯。化 |
Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分,湿固化,甲硅烷基改性聚合物,用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料,如玻璃,PVC,木材,铝,钢和黄铜。它具有柔韧性,快速结皮和抗紫外线的能力。2 |
Dow DOWSIL 3-1595灰色硅胶胶粘剂是一种单组分触变性粘合剂,用于粘附,密封和衬垫各种反应性材料,如玻璃,金属,陶瓷,塑料和层压板。它通常用于发动机控制器,变速箱,照明,底板和外壳。它具有热固化,低模量和高伸长率。13.6kg桶 |
LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂,用于粘合玻璃,金属,陶瓷,增强塑料和低温应用的泡沫。组份B,1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属,玻璃,增强塑料,陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固 |
HB Fuller HL7421是一种单组份,热稳定的热熔胶,专为需要中等设定速度和长开放时间的应用而设计。浅琥珀色,31磅。技术参数典型用途用于需要中等设定速度和长开放时间的应用。颜色浅琥珀色组份单组份固化系统室内温度热熔类型颗粒和黏性粘 |
ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂,用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性,不下垂性,并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。B组份,5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良 |
Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分,热固化,触变性粘合剂,用于微电子热界面应用,以提供应力消除,提高可靠性,高温和缓解压力。它具有无腐蚀性,柔韧性,易涂抹性,高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于 |
汉高乐泰Ablestik 59C银,以前的艾默生和Cuming ECCOBOND,是双组分,热固化,环氧树脂粘合剂树脂,用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合,不流动性,长适用期,高导热性,耐化学性,并且具有导电性。免费提供59克催化剂 |
HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份,高粘度,凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂,用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受 |
汉高乐泰5620硅胶灌封胶B部分透明胶是一种双组分材料,在室温或高温下固化后可转变为柔性弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动,潮湿,机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动,潮湿,机械和热冲击。化学成分有机硅颜 |
Henkel Loctite Hysol 3140 Black是一种双组分通用型环氧树脂粘合剂树脂,可与各种Loctite Hysol固化剂配合使用。1加仑罐装技术参数典型用途用于通用封装和灌封应用。品牌Hysol化学成分环氧树脂颜色黑色组 |