ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

DYMAX E-MAX 776-SC掩蔽树脂是一种耐热，可见固化的防护面罩，用于在喷砂处理，空气等离子喷涂，粉末涂装，电镀，蚀刻和阳极氧化处理过程中提供表面保护。它可用于钴，镍，钛，钢，铝和玻璃表面。完全固化后，蓝色将变为粉红色。30毫升卡

汉高乐泰HY 4060 GY是一种双组分氰基丙烯酸酯/环氧树脂混合粘合剂，具有即时粘合剂的固化速度和结构粘合剂的强度。它与各种基材（包括金属，橡胶和塑料）粘合良好。它用于高温高湿环境下的通用维修和应用。25克卡筒包装。技术参数典型用途用于高

DYMAX超轻焊接GA-201垫片树脂是一种UV / Visibile光固化，无粘性，防潮和耐化学腐蚀的FIP / CIP垫片，用于密封热敏性基材，如塑料，玻璃和金属外壳。该产品可用作胶带，PSA模切垫圈，2K环氧树脂，硅胶绳或RTV密封剂

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份A，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色黄色组

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。400毫升卡筒包装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分，室温和湿固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途

LORD 7150聚氨酯粘合剂是一种双组分室温固化高强度粘合剂，用于粘合橡胶，塑料，布料，金属，纸张和泡沫。它不易燃，耐用，耐风化，老化和溶剂。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合布料，纸张，塑料，泡沫，橡胶，涂漆金属和粉末涂层金属

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分灰色是一种双组分，室温和湿固化硅胶，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。440磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型