LORD MaxlokT6丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。44磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆接

Henkel Loctite 5611F是一种双组分，低粘度，自流平硅胶，专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明，太阳能，开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固

ResinLab EP1294环氧粘合剂黄是一种双组分阻燃填充环氧树脂复合泡沫，用于为空气压裂内部蜂窝板等应用提供结构强度。提供防盐雾，湿度，水和其他化学品的保护。低密度，2:1混合比，并具有光滑，无下垂的珠子应用。A组份，1加仑桶装技术参

ResinLab EP1026HP灰白色是一种双组分，室温和高温固化，高性能粘合剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

Henkel Loctite Hysol 3162 Amber是一种双组分环氧粘合剂固化剂，可与各种Loctite Hysol树脂一起使用。高强度，快速固化。1夸脱。技术参数典型用途用于电子应用中的灌封和封装。品牌Hysol化学成分环氧固化

Henkel Loctite Prism 4210 Black是一种单组分，高粘度，耐热，氰基丙烯酸酯粘合剂。它采用弹性体增韧，具有抗冲击和剥离强度，并可改善耐高温和潮湿环境的耐受性。20克瓶装。技术参数典型用途通常用于扬声器组件，汽车组件

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，5加仑桶装技术参数典型用

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

Dow DOWSIL 3-1595灰色硅胶胶粘剂是一种单组分触变性粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，低模量和高伸长率。13.6kg桶

Dow DOWSIL 3-6265 HP 黑色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有快速固化，不流动，

LORD 3170A环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。A部分，1 pt罐装技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色不透明的白色组份双组

ResinLab EP962棕色是一种单组分，热固化，糊状环氧树脂，用于粘接结构材料。它具有中等粘度，小下垂，并减少对组件的压力。6盎司卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘合金属和其他在高温下承受应力的结构材料。化学成分环氧颜色棕色组份单组份

ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚

ResinLab EP1026环氧透明是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。400毫升卡筒包装技术参数典型用途旨在提供对金属的良