Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化硅树脂，用于粘接，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有高拉伸强度，低粘度，流动

ResinLab EP1026HP灰白色是一种双组分，室温和高温固化，高性能粘合剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料

汉高乐泰5620硅胶灌封胶A部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后变成柔韧的弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜色

Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于减振和电路板维修。它不流动，不粘手，阻燃，并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT，电源模块的电路板上。品牌D

Dow XIAMETER PMX200 5cs硅油特种化学品是一种基于聚二甲基硅氧烷的液体，用于工业应用，电绝缘，渗透油，涂料，并用于个人护理产品，如乳液，除臭剂，指甲油和头发喷雾。它具有高剪切性，可涂抹性，可压缩性，低蒸气压，反应性和表面

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

ResinLab EP1121-4黑色是一种双组分，室温和高温固化，高填充环氧树脂，用于具有高导热性，柔韧性和低CTE的应用。它具有触变性粘度，高伸长率和耐盐水，无机酸和大多数有机化合物。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为需要高导热性，灵

ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂

Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab EP962棕色是一种单组分，热固化，糊状环氧树脂，用于粘接结构材料。它具有中等粘度，小下垂，并减少对组件的压力。6盎司卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘合金属和其他在高温下承受应力的结构材料。化学成分环氧颜色棕色组份单组份

Dow DOWSIL 3-6265 HP 黑色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有快速固化，不流动，