ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。A组份，1磅罐装技术参数典型用途金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环氧

Henkel Loctite Hysol EA 9395 AERO是一种双组分环氧糊状粘合剂，可在环境温度下固化，在177℃或更高的温度下具有出色的强度性能。它不含金属填料，可与复合基材一起使用。20克。技术参数典型用途用于粘合基材。化学成

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

LORD Maxlok T18丙烯酸粘合剂浆料用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。50毫升卡筒包装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

LORD 7542A-C聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分杏仁是一种双组分，室温和湿气固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途用

LORD 7545A聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。树脂，5加仑桶装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1qt罐装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

Henkel Loctite 5611F是一种双组分，低粘度，自流平硅胶，专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明，太阳能，开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固

LORD 410丙烯酸粘合剂含玻璃珠和LORD 加速剂19是一种双组分丙烯酸粘合剂，可用于取代传统的铆接，紧固，钎焊和焊接方法。它在低剥离负荷或高冲击应用的低温环境中表现**。它不下垂，用途广泛，耐极端温度，溶剂，油，水分，紫外线和稀酸。3

LORD 7545A-D聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保，高强度，不易燃，不下垂，耐风化，化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途粘合FRP，