![]() | ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分,室温和热固化,填充环氧树脂,用于粘接塑料和金属。它具有半刚性,触变性,不下垂性,并且耐低温,冲击,振动,盐溶液和水。A组份,1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或 |
![]() | HB Fuller Uralite FH-1272 Grey是一种通用的双组份聚氨酯粘合剂。组份A,3磅罐装。技术参数典型用途用作通用聚氨酯粘合剂。牌品Uralite化学成分多元醇颜色灰色组份双组份闪点熔点46.7℃ |
![]() | ResinLab EP1026 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,自由流动的,耐盐雾,水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份,1加仑桶技术参数典型用途专为金属,陶瓷和大 |
![]() | DYMAX SpeedMask 750-SC掩蔽树脂是一种高温,固化掩模,用于在喷砂,热喷涂,等离子喷涂和HVOF工艺过程中提供表面保护。它可用于钴铬合金,镍和钛合金表面。紫色在完全固化后会变成粉红色。550毫升卡筒包装技术参数典型用途用于 |
![]() | Henkel Loctite Hysol EA 9395 AERO是一种双组分环氧糊状粘合剂,可在环境温度下固化,在177℃或更高的温度下具有出色的强度性能。它不含金属填料,可与复合基材一起使用。20克。技术参数典型用途用于粘合基材。化学成 |
![]() | ResinLab EP1325LV黑色是一种单组分,热固化,触变性环氧树脂,用于灌封,阻塞,铆接和粘接电路板组件,金属和塑料。它具有低收缩率,良好的介电性能和环保性。LV版本提供较低的高剪切粘度(较高的压力流速)。0.1加仑卡筒包装技术参数 |
![]() | Henkel Loctite 5611F是一种双组分,低粘度,自流平硅胶,专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明,太阳能,开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固 |
![]() | LORD 7545A-D聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保,高强度,不易燃,不下垂,耐风化,化学品,阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途粘合FRP, |
![]() | LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂,专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力,低标志性水平,快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用,如功率半导体,微处理器和V |
![]() | ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂,用于粘接塑料和金属。它具有半刚性,触变性,不下垂性,并且耐低温,冲击,振动,盐溶液和水。B组份,5加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂 |
![]() | Henkel Loctite Ablestik 286 White,原名艾默生和Cuming ECCOBOND,是一种双组分室温固化环氧粘合剂,用于粘合塑料,金属,管道和其他维护应用。它具有良好的导热性,最小的流动性和易用性。B部分,35磅 |
![]() | LORD 7545A聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保,高强度,不易燃,不下垂,耐风化,化学品,阳光和湿度。树脂,5加仑桶装。技术参数典型用途用于粘合FRP,SMC和其他塑料,几乎没有 |
![]() | LORD 7545A-B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保,高强度,不易燃,不下垂,耐风化,化学品,阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途LORD 7 |
![]() | 3M Scotch-Weld环氧树脂粘合剂DP125 Grey是一种双组分快速固化环氧基树脂,具有可控流动性,柔韧性,25分钟处理时间,高剪切和剥离强度。按体积比1:1混合比例。48.5毫升 双组份 卡筒包装技术参数典型用途用于粘合橡胶,金 |
![]() | 汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分杏仁是一种双组分,室温和湿气固化的有机硅浆料,用于密封和粘接金属,玻璃,Ceran 和高温应用。它具有触变性,快速固化,并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途用 |