ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分，中等粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表

LORD 309-1D环氧树脂粘合剂是一种双组分，高性能，触变性环氧树脂体系，用于要求在垂直基材上具有非坍落度或间隙填充特性的应用。它与橡胶，塑料，木材和金属结合良好。树脂，1加仑罐装。技术参数典型用途LORD 309粘合剂对制备的金属，F

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

HB Fuller Uralite FH-3503 Clear是一种双组份，可浇注，液体，聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度，并在室温下固化成棕色，高模量，高硬度，半透明弹性体。组份B，1.35磅罐装。技术参数

ResinLab EP1026环氧透明是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

LORD 7542A-C聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他

ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚

Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分，湿固化，甲硅烷基改性聚合物，用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料，如玻璃，PVC，木材，铝，钢和黄铜。它具有柔韧性，快速结皮和抗紫外线的能力。2

Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化硅树脂，用于粘接，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有高拉伸强度，低粘度，流动

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1qt罐装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份B，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色透明组

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。这是EP11HT的快速设置版本。50毫升卡筒包装技术参数典型用途适用于粘

Bostik 70-05A是一种单组分，Silyl改性聚合物，用于粘接和密封运输行业中的地板，金属框架和弹性结构接头。它无溶剂，无味，可涂漆，不需要底漆，耐紫外线和老化。20盎司香肠包。技术参数典型用途设计用于制造许多行业的弹性结构接头;公

ResinLab EP1225黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它具有触变性粘度，间隙填充能力，半刚性聚合物，耐盐溶液，水，化学品和湿度。50毫卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘接金属，陶瓷和大多