XP440极压添加剂（活性）二烃基五硫化物 硫化烯烃极压剂产品概述 XP440是浅颜色、近似无味的硫化极压添加剂。具有活性硫含量高，极压性能好，在长期储存中硫含量没有变化，不出现沉淀的特点。XP440在石蜡基和环烷基基础油中具有很好的溶解性能，粘度低，无需加热即可直接使用。硫化烯烃极压剂应 用 用于铁金属的切削和成型加工，如钻孔，拉削，攻丝/

XP1817 深色活性硫化猪油是一款深色、微气味的活性硫化极压抗磨剂，具有粘度大、黏附性好、油膜厚、抗磨性高的特点，适合在冲压拉伸等塑性变形工艺作为主剂使用，调和中端冲压油、拉伸油；也可在胶粘行业作为助剂使用，经济适用性强。应 用 广泛应用于各类工业油和金属加工油的调配；建议添加量：工业油，0.5%～3%；金属加工液，3%～20%。性能特点活性硫，不适用于有

XP2022 水基钼极压剂 产品概述 XP2022水基钼极压剂是一种新型的全水溶性水基钼极压减摩润滑剂，它能显著提高含水化合物的极压、减摩性能，大大提高体系中的润滑效果，减少摩擦系数；使用在脱模剂中可以抗900℃以上的高温。广泛适用于脱模剂、抗燃液压液、切削液、金属加工液等工业品中，因含有S、P、Mo元素，具有优良的极压、润滑和抗磨性能。有效

ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂助焊剂清洗剂是一款水基碱性表面活性剂型，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他的优势：操作简单，使用方便使用寿命比传统的表面活性剂型清洗液

用于手工清洗的助焊剂清洗液是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：特别适用于清除松香型助焊剂的残留物干燥快速且

VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由于其温和的配方，使得特别适

VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本推荐在室温条件下使用水基清洗液，

VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为的升级版本，能够在保证高操作安全性的前提下，达到**的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：更**的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好

用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂，例如，元器件底部间隙较低的应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于

VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是**出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有**的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，表现出与敏感材料有**出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、

ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面， 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势：工艺窗口很宽，可以通过对网板的底部擦拭，有效清除焊锡膏快速干燥，且

HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保

VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供**的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有**的去氧化表现。相较于其他清洗液的优势：功

用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，

VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时