品名：二甲胺四氢呋喃溶液医药级 无杂质,Dimethylamine 2M in THFUN编码：1032CN编码：21044规格：2M【另可按用户的需求生产】外观：无色透明液体品牌：金贵林用途：制药、医药、生物中间体、农药中间体等

二甲胺甲醇溶液中文同义词: 伯胺；二甲胺‌‌;二甲胺醇溶液；二甲胺甲醇溶液；英文名称:Dimethylamine；Dimethylamine methanol solCAS号: 124-40-3分子式: C2H7N级别： 优等品含量： 30%（另可按用户的要求生产）外观： 无色液体包装： 150KG/桶理化属性： 无色液体用途：广泛；

品名：一甲胺甲醇溶液（无水）含量：30-33%包装：桶装用途：广泛；多用于医药中间体等领域一甲胺甲醇溶液中文同义词: 伯胺；一甲胺‌‌;一甲胺醇溶液；一甲胺甲醇溶液；一甲胺乙醇溶液英文名称:monomethylamine；methylamine；Methylamine methanol solCAS号: 74-89-5分子式: CH3

品名：甲胺2M四氢呋喃溶液医药级 无杂质 ,Methylamine 2M in THFUN编码：1061CN编码：21043规格：2M 医药级 或【另可按用户的需求生产】外观：无色透明液体品牌：金贵林用途：医药、生物中间体生产厂家：济南金贵林化工

二甲胺乙醇溶液为无色透明液体，英文名称:Dimethylamine；Dimethylamine ethanol sol。CAS号: 124-40-3。分子式: C2H7N。分子量: 45.08。EINECS号: 204-697-4。级别： 优等品。含量：30%-33%。包装：150KG/桶。用途：广泛；主要用作农药、医药、工业溶剂、染料、橡胶促进剂、皮革脱毛

规格：≥30%【另可按用户的需求生产】用途：医药中间体一甲胺乙醇溶液中文同义词: 伯胺；一甲胺‌‌;一甲胺醇溶液；一甲胺甲醇溶液；一甲胺乙醇溶液英文名称:monomethylamine；methylamine；Methylamine ethanol solCAS号: 74-89-5分子式: CH3NH2分子量: 31.10EINECS

VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂助焊剂清洗剂是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水涂覆作为水基型清洗剂，是一款替代常

ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液助焊剂清洗剂是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还可以用于手工清洗网板、印刷机内网板底

ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂助焊剂清洗剂是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完全可以通过蒸馏而重复使用，适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单

ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质可以

ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：水基型

VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时

用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，

HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有**的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由于其独

HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保