型号：QUICK 203H/QUICK 203D/QUICK 205
QUICK 203H/QUICK 203D/QUICK 205智能无铅焊台1. 耗材成本低，烙铁头、传感器、发热体分体设计。2. 传感器前置设计，控温准确，回温迅速。3. 具有自动休眠功能，节省能源。4. 温度锁定功能，保证焊接工艺。5.
型号：QUICK
QUICK 快克焊咀系列正确的选择焊咀的尺寸和形状是非常重要的，合适的焊咀能使工作更有效率以及增加焊咀的耐用程度。焊咀的大小与热容量有直接关系，进行连续焊接时，使用越大的焊咀，温度跌幅越小。此外，因为大焊咀的热容量更高，焊接时相对能够使用比
型号：TS1200D
TS1200D智能无铅焊台1.可以预设三个通道的工艺参数， 更实用。2. 具有温度报警功能， 摄氏、 华氏可以转换。3. 传感器前置， 实时监测烙铁头温度， 确保快速回温。4. 烙铁头（与发热芯一体） 插拔式设计， 更换方便。创新工艺升温和
7720 热风型BGA返修系统QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足
429 离子除尘箱产品特点1. 低电压供电，省却高压线缆，近距离使用时对产品无损害。2. 内置风帘及涡流风机，完全吸附灰尘，避免环境污染。3. 适用于精密器件的消静电和除尘。技术参数型号QUICK 429离子产生模式高频电晕放电功率30 W
型号：EA-A20
EA-A20 热风型BGA返修系统产品特点1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。2. 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。3. 7段式温区控制，
193 静电检测释放仪产品特点1. 体积小巧，可以方便地挂在静电防护区以外的墙上，以免带电者闯入静电防护区。2. 可用于检测人体所携带的静电量，也可用于测量两个人之间的静电位差。3. 可以有效地保护贵重的仪器及设备免受静电损害。操作示意图技
型号：381A
型号：440A
440A 离子风机产品特点1. 体积小，重量轻，便携式设计，角度可调。2. 快速中和静电。3. 大范围离子风区。4. 可调速风扇产生大范围离子气流。5. 离子平衡稳定，且可调节。6. 采用漏磁式变压器，寿命长，防短路。7. 内置离子发射器清
3000 BGA植球回流台产品特点1.采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。2.设计有观察窗口，可以
3202智能无铅焊台1. 高频涡流加热，传感器前置设计。2. 采用带背光LCD，双温度显示设计。3. 微电脑控制，升温及回温速度迅捷，真正实现无铅焊接。4. 内置智能温度补偿系统，温度精确稳定。5. 数字式温度校准，发热芯插拔设计，维护更方
型号：982E
982E 点胶机产品特点1.由计时器控制每次注滴时间，定时、定量出胶，确保每次注胶量一致。2.调节气压，选择适当的时间和针咀，便可改变每次注滴量和注滴时间，适合不同需要。3.可注滴液体或浆料，有红胶、黄胶、环氧树脂、锡浆、矽胶、助焊剂等等。
7610 红外型BGA返修系统QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以好的工艺控制。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性和
型号：495B
495B 双线腕带监控器产品特点1. 能连续实时监控防静电腕带及接地是否良好，适用于防静电要求比较高的场所。2. 通过实时监控，能确保人体静电的排除，从而有效的减少由于静电的危害而产生的损失。3. 简单实用，小巧便捷。操作示意图技术参数型号