在半导体器件微型化、高性能化的发展趋势下，上游材料的纯度与杂质控制水平直接决定下游制程的稳定性与器件良率。千予半导体材料（苏州）有限公司针对性推出的电子级半导体材料，凭借严苛的技术指标与完善的质量管控，成为半导体产业链上游的可靠选择。

一、核心技术指标：筑牢材料纯净根基

    电子级高纯度标准

产品纯度≥99.5% 且符合电子级应用要求，通过精细化提纯工艺去除碳、氧、非金属杂质等污染物，避免材料纯度不足导致的器件漏电、导通效率下降等问题，为半导体光刻、薄膜沉积等核心制程提供洁净度达标的基础原料。

           超低金属离子控制

金属离子含量严格限定在≤20PPb（十亿分之一）级别，远低于普通工业级材料标准。这一指标可有效规避铜、铁、钠等微量金属离子对半导体晶格结构的破坏，减少载流子散射，保障器件电性能稳定性，尤其适配 7nm 及以下先进制程对材料杂质的极致要求。

二、检测保障：ICP-MS 技术实现杂质可追溯

为验证材料纯度与杂质控制效果，公司提供基于 ICP-MS（电感耦合等离子体质谱法）的金属杂质 COA（分析报告）。ICP-MS 技术具备检出限低（可达 PPT 级）、多元素同时分析的优势，可精准量化 10 余种痕量金属杂质含量，确保每批次产品的杂质数据真实、可追溯，满足半导体行业对原材料质量溯源的合规性要求。

三、行业适配：契合 PPb 级超纯化学品严苛标准

该电子级材料全面满足 PPb 级电子超纯化学品的行业严格规范，不仅在指标上匹配半导体制造对 “高纯净、低杂质” 的核心需求，更通过标准化检测与报告体系，帮助下游企业简化供应链质量审核流程，降低制程风险。从晶圆制造到封装测试，千予半导体的材料可为半导体产业链各环节提供稳定的性能支撑，助力行业实现更高精度、更高良率的器件生产。