ATRON® AC 205

水基碱性助焊剂清洗液

助焊剂清洗剂

是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。

相较于其他清洗液的优势：

的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质

可以更快地去除各种**的无铅和共晶助焊剂的残留物

的使用寿命，比传统的表面活性剂型清洗液更长

其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽

可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡

芯片焊接后， 的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命

VOC 值极低

应用领域

去除污染物

清洗工艺

清洗技术

PCBA清洗

功率电子器件清洗

先进封装器件清洗

低底部间隙清洗