光电子元器件封装拉力测试机产品参数：

设备型号：LB-8000D

1、测试精度：推力传感器量程0-10KG，综合测试精度±0.25%；

             拉力传感器量程0-5KG，综合测试精度±0.25%；

2、X工作台： 有效行程80mm;分辩率±0.002mm

3、Y工作台： 有效行程80mm;分辩率±0.002mm

4、Z工作台： 有效行程75mm;分辩率±0.001mm

5、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

6、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行

7、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

8、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线、值方图；并可实时导出、保存数据；设备自动计算CPK值。

9、外观尺寸：570*400*670mm。

10、电源：220V±5%;功率：300W(max).

具有如下特点：

1.DGFT智能数字技术： 所有测试传感器模块均采用本公司特有的智能数字技术(DGFT), 及大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性。

2.Auto-Range技术: 设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率(24 BitPlus超搞分辨率)，客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。

3.VPM垂直定位技术： 所有测试传感器模块均采用本公司的垂直位移和定位技术专利, 确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。

4.自主研发制造的高频响、高精度动态传感器。

5.坚固机身设计, 机身测试负荷能力高达500KG。 

6.优异的设备操控性能，全方位保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒(适)的摇杆控制器。

应用：

1．金线、铝线键合拉力测试。 

2．金线、铝线焊点剪切力测试。

3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。 

4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。

5．BGA植球剪切力测试。 

6．BGA植球群推试验。 

7．BGA贴装推力测试。

8．QFP引脚焊点剪切力测试。