镍铬蚀刻剂TFC和TFN设计用来蚀刻镍铬薄膜以制备微电子产品。镍铬蚀刻剂阴、阳性光刻胶都具有良好匹配性，能蚀刻出细线条，而边下蚀极低。经0.2微米过滤的高纯度配方剂适合于制作高严格度的微电子产品。

 

蚀刻速率较低，可精密控制

 

极好的细线蚀刻控制，操作均匀一致，边下蚀低。

 

·高纯度

·0.2微米过滤

·与阴，阳性光刻胶匹配性良好

·可细条控制

·蚀刻速率均匀

 

TranseneTFC和TFN是分别基于硫酸铈和高铈铵硝酸盐的高纯度体系。镍铬在薄膜电路制作中可提供清晰、精密的蒸发镍铬层。这些镍铬蚀刻剂是由紫外高纯半导体级试剂组成，并经0.2微米过滤去除了细微颗粒物质。