Leitsilber 200银导电胶液

是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，
银含量： 45%； 电阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥时间约10分钟（20°C）；最大粒径： 16μm；
最高使用温度：120°C。