| 型号 | BG25(制冷型) | |
| 技术方案 | 半导体技术 | |
| 控温范围 | -10℃ - 100℃ | |
| 升温时间 (20℃ - 100℃) | ≤15min | |
| 制冷时间 | ≤20min (20℃ - -5℃) | |
| 温度精确性 (40℃ - 100℃) | ≤±0.3℃ | |
| 温度稳定性 (100℃) | ±0.5℃ | |
| 模块温度均匀性 | ≤±0.3℃ | |
| 显示精度 | 0.1℃ | |
| 温度偏差校准功能 | 有 | |
| 时间设置 | 1min - 99h59min | |
| 最大功率 | 200W | |
| 可选择模块型号 | A. 20孔×1.5ml+15孔l×0.5ml | E. 35孔×2.0ml |
| B. 96孔×0.2ml | F. 24×Dimension ≤Φ12mm Tube | |
| C. 54孔×0.5ml | G. 12×15ml Falcon Tube | |
| D. 35孔×1.5ml | H. 6×50ml Falcon Tube | |
| 认证 | CE | |