本品为钼和钨的选择蚀刻剂,可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂,其蚀刻图案分辩率高,边下蚀低,与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。
性质
TFM钼蚀刻剂 | TFW钨蚀刻剂 | |
外观 | 琥珀色水溶液 | 琥珀色水溶液 |
PH | 10.0 | 8.0 |
稀释 | 用蒸馏水 | 用蒸馏水 |
可匹配光刻胶 | 阴性光刻胶:PKP(Transene) KMER\KTFR\KPR | 阴性和阳性光刻胶 |
冲洗 | 蒸馏水 | 蒸馏水 |
闪点 | 不可燃 | 不可燃 |
蚀刻速率 | ||
20℃ | 30 Å /秒(浸泡) | |
80 Å /秒(喷涂) | ||
30℃ | 55 Å /秒 | |
60℃ | 85 Å /秒 | |
蚀刻能力 | 30g/加仑 | 64 g/加仑(10,000英寸2/5000 Å厚) |