PCB专用铜厚测试仪CMI760

-CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

产品用途：用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量

涂层、镀层测厚仪CMI760特征：

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。

2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。

3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。

4、强大的数据统计及处理功能。

5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。

6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围： 
化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm) 
电镀铜：0.1mil–6mil (2.5μm–152μm) 
线形铜可测试线宽范围：8mil–250mil (203μm–6350μm) 
准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %