汉高乐泰Hysol EA 9394S AERO环氧树脂粘合剂是一种双组分室温固化膏，可在高温下良好运行。它用于填充，灌封和液体垫片应用。它具有较长的适用期，低毒性和良好的机械性能。6盎司技术参数典型用途用于填充，灌封和液体垫片应用。品牌Hy

3M Scotch-Weld结构塑料粘合剂DP8005 Black是一种双组分室温固化丙烯酸基粘合剂，用于粘合低表面能塑料并替代塑料焊接，螺钉和铆钉。它不含溶剂，不需要底漆，耐潮湿，耐化学品和水。按体积比10:1的混合比例。45毫升双组份

LORD 403丙烯酸粘合剂是一种双组分丙烯酸粘合剂，可与LORD Accelerator19或19GB混合使用，取代传统的铆接，紧固，钎焊和焊接方法。它在低剥离负荷或高冲击应用的低温环境中表现**。它不下垂，用途广泛，耐极端温度，溶剂，油

Henkel Loctite 246 Blue Threadlocker是一种高温，中等强度的厌氧材料，用于锁定和密封螺纹紧固件。它适用于耐重冲击，振动，应力水平和高温的重载应用。250毫升瓶装。技术参数典型用途特别适用于重型应用，例如变速

汉高乐泰3943是一种高粘度，紫外/可见光固化丙烯酸粘合剂，适用于需要快速固化，柔韧性，高附着力和耐高压釜的应用。ISO 10993生物测试用于一次性医疗器械的组装。25毫升注射器。技术参数典型用途专门设计用于将不锈钢套管连接到针头组件的针

汉高乐泰Hysol E-00NS是一种工业级环氧粘合剂，可在室温下固化，可耐受各种化学品和溶剂，是一种优良的电绝缘体。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘接塑料，金属，玻璃，木材，陶瓷，橡胶和砖石材料。可用于垂直表面，铆接角焊和一般工

Dow DOWSIL 3145透明硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于组装印刷电路板和密封外壳，模块和电线。它不流动，具有高伸长率，拉伸强度和撕裂强度。305ml针筒包装。技术参数典型用途模块和外壳中的密封开口; 为单个组件增加

汉高乐泰5570提供Flextec 聚合物技术，用于密封和粘接应用。它通过与水分的反应固化成弹性体热固性产品。乐泰5570是一种单组分粘合剂，无味，无溶剂，无腐蚀性。300毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于内部/外部应用的密封/粘接。化学成

Henkel Loctite Ablestik 55，前身为Emerson和Cuming ECCOBOND，是一种双组分，未填充的环氧粘合剂树脂，用于电子组件，锚固嵌件，气密密封以及塑料，金属，陶瓷和玻璃的粘接。它具有低粘度，良好的润湿性，

DYMAX E-MAX 904-SC光固化电子胶是一种单组分，紫外光和室温固化的丙烯酸聚氨酯凝胶，用于印刷电路板上的减震，增强和粘接组件。它具有高触变性，不需要混合，也不含VOC。160毫升卡筒包装技术参数典型用途非坍落度粘合剂，用于不希望

Henkel Loctite Hysol EA 934NA AERO是一种双组分室温固化触变性环氧糊状粘合剂，在149℃或更高的温度下具有优异的强度。50克包装。技术参数典型用途它非常适用于灌封，填充和整流罩以及垫片应用。品牌Hysol颜色

ResinLab Cynergy CA6704 Clear是一种单组分氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合不同的基材，同时减少塑料的结霜，减少起霜和气味。1盎司瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料，在各种表面上具有出色的性能。它们还减少了对大量

Henkel Loctite Hysol EA9394 AERO是一种双组分室温固化环氧糊状粘合剂，在177℃或更高的温度下具有优异的强度。1夸脱罐装。技术参数典型用途它是灌封，填充和液体垫片应用的理想选择。颜色灰色组份双组份固化系统室温/

3M VHB胶带4951白色是一种坚固的泡沫，两面都有低温丙烯酸粘合剂。它用于高表面能基材。它具有粘弹性，耐久性，耐湿性和耐溶剂性。45密耳厚。1英寸x 36码。技术参数典型用途高表面能基材的粘合剂可在低至32°F（0℃）的温度下使用。品牌

DYMAX Ultra-Red 3113-UR通用型粘合剂Clear是一种单组分UV光固化丙烯酸酯聚氨酯，用于装配和粘接电器，塑料窗，PVC，ABS，PC，PU，PS和不锈钢。它不含非活性溶剂，加工速度快，耐湿。1升瓶装。技术参数典型用途用