具有优异的强度，中等固化，防水性透明胶粘剂，应用后可自身调平技术参数产品型号14310颜色透明包装规格25 毫升应用市场电子/电气固化条件室温固化单双组份双组份体积比1:1重量比1.2:1比重Resin: 1.17; Hardener: 0

汉高乐泰Speedbonder H3300是一种双组分，高粘度，无下垂，快速固定的结构粘合剂，用于粘合各种基材。400毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材。化学成分甲基丙烯酸甲酯颜色黄色组份双组份固化系统室内温度闪点14℃硬度75至

汉高乐泰催化剂24LV Clear，以前的艾默生和Cuming，是一种室温固化环氧固化剂，具有低粘度和优异的抗热冲击性和抗冲击性。40磅桶装。技术参数典型用途用作环氧树脂的硬化剂;建议用于小型铸件。化学成分环氧颜色透明组份双组份固化系统室温

甲基丙烯酸酯结构胶，可粘贴大多数工程热固塑胶技术参数产品型号AR4315HP颜色灰白色包装规格50ml/400ml双组份卡筒应用市场一般工业固化条件室温固化单双组份双组份体积比1:1化学成分甲基丙烯酸酯邵氏硬度70D粘度＞10000cps操

DYMAX Ultra Light-Weld 9309-SC See-Cure光固化BGA，CSP增强胶粘剂Clear Blue Gel是一种高粘度，触变性粘合剂，用于电路板元件，引线框架，陶瓷，硅的快速强化和减震，和PCB。它可以在暴露于

LORD 506丙烯酸粘合剂是一种双组分丙烯酸粘合剂，可与LORD 加速剂4,17或19混合，与热固性塑料和热塑性塑料形成半柔性粘合。它不下垂，耐用，耐极端温度，溶剂，油，水分，紫外线和稀酸。0.1加仑卡筒包装技术参数典型用途粘合各种基材，

3M Scotch-Weld环氧树脂粘合剂DP460是一种双组分，室温固化，环氧树脂基树脂，用于组装，粘接，硬化和灌封应用。它提供低释气和离子。按体积比2:1混合比例。B部分，5加仑桶装。技术参数典型用途用于粘接各种基材，具有出色的可靠性和

3M Fastbond接触粘合剂30-NF Green是一种单组分，水分散，可喷涂的粘合剂，用于快速和长期粘合泡沫塑料，木材，胶合板，层压塑料和帆布。它是可后成型的，不易燃的，耐热的。5加仑桶装。技术参数典型用途可用于将泡沫塑料，塑料层压板

Armstrong环氧树脂胶粘剂A-271深琥珀是一种双组份，中等粘度的环氧树脂，用于粘合玻璃和大多数木材，塑料，陶瓷和金属。它具有出色的润湿性，低收缩率，低放热性，耐化学性和防潮性。组份B，1加仑桶装。技术参数典型用途适用于粘接玻璃，大多

Henkel Loctite Ablestik 55，前身为Emerson和Cuming ECCOBOND，是一种双组分，未填充的环氧粘合剂树脂，用于电子组件，锚固嵌件，气密密封以及塑料，金属，陶瓷和玻璃的粘接。它具有低粘度，良好的润湿性，

Henkel Loctite Ablestik 64C Grey，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是一种双组分，触变性环氧粘合剂膏，用于暴露在盐水中的应用。它具有非银性，良好的导电性和易于使用。A组份，400克罐装。技术参数典

ResinLab Cynergy CA6503 Black是一种单组分，增韧的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合不同的基材和高应力应用。它具有高剥离强度和抗热循环，振动和冲击性。1盎司瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料，在各种表面上具有出色

触变性/不流动性凝胶状胶粘剂，具有优异的空隙填充密封性能技术参数产品型号14240颜色琥珀色包装规格25 毫升应用市场一般工业固化条件室温固化单双组份双组份体积比1:1重量比1:1比重1.1 to 1.3化学成分环氧树脂聚胺邵氏硬度80D粘

Dow DOWSIL 1-2620透明分散RTV硅胶敷形涂布是一种单组分，低粘度，有机硅树脂涂料，用于保护电子元件免受应力和磨损。它是溶剂型，低气味，在室温下固化，并且VOC降低。3.6kg桶装。技术参数典型用途用于刚性和柔性电路板的保护涂

汉高乐泰OXY-CAST 6850FT-LV环氧树脂与HARDENER RT-7LC是一种双组分，低粘度，环氧树脂浇注系统，用于电铸，封装和高压应用。它具有高导热性，电气性，流动性和润湿性。它耐热冲击，水，天气，弱酸和燃料。树脂，1加仑桶装