技术参数
典型用途 | 用于封装各种组件和模块。 |
品牌 | Hysol |
化学成分 | 环氧 |
颜色 | 黑色 |
组份 | 双组份 |
固化系统 | 室温/热量 |
固化时间 | 在25℃下36至48小时; 3小时@ 60℃ |
介电强度 | 50 kV / mm |
伸长率 | 14% |
闪点 | 熔点248.9℃ |
硬度 | 75 D. |
主要规格 | UL-94,94HB |
混合比例 | 按体积计100:100; 按重量计为100:90 |
比重 | 1.6 |
抗拉强度 | 2,250 psi |
导热系数 | 0.42 W / mK |
粘度 | A组份:45,000 @ 25℃; 混合:25,000 @ 25℃ |
体积电阻率 | 在25℃时2 × 1013ohm-cm; 在105℃下4 × 109ohm-cm |
工作时间 | 在25℃下135至230分钟 |