汉高乐泰OXY-BOND 109-DP双组分环氧树脂
产品别名：Henkel Loctite OXY-BOND 109-DP Two Component Epoxy
Henkel Loctite OXY-BOND 109-DP Epoxy Clear是一种双组分室温固化树脂，用于层压，小型灌封和工业应用。它与塑料，金属，光纤和陶瓷结合良好。它具有低粘度，低收缩率，宽工作温度范围和耐用性。它具有优异的物理，机械和电气性能。它耐水，汽油，氧气，酒精，天气，盐溶液，无机和有机化合物。50毫升卡筒包装。
技术参数
| 典型用途 | 推荐用于电子/电气铸造和封装应用。适用于高压应用，如电源，变压器，套管和绝缘体。 |
| 品牌 | OXY-BOND |
| 化学成分 | 树脂：环氧树脂; 固化剂：聚乙二醇 |
| 颜色 | 透明 |
| 组份 | 双组份 |
| 固化系统 | 室温/热量 |
| 固化时间 | 24小时@ 25℃; 在65℃下0.5小时 |
| 介电强度 | > 400 V / mil |
| 闪点 | 树脂：248.8℃; 固化剂：139℃ |
| 硬度 | 83 D. |
| 混合比例 | 按体积计100：50; 按重量计为100：45 |
| 工作温度 | -60至120℃ |
| 剪切强度 | 2,500 @ 25℃; 500 @ 100℃ |
| 比重 | 混合：1.15 |
| 抗拉强度 | 7,300 psi |
| 粘度 | 混合：2,500 @ 25℃ |
| 工作时间 | 0.5H |
产品发布日期：2026.01.29
广州伟伯科技有限公司