技术参数
典型用途 | 低粘度允许在铸造用途中无空隙填充和自流平,以及优良的线材变压器和线圈的浸渍。 |
品牌 | OXY-BOND |
化学成分 | 树脂:环氧树脂; 固化剂:聚乙二醇 |
颜色 | 米白色 |
组份 | 双组份 |
固化系统 | 室温/热量 |
固化时间 | 在25℃下12至24小时; 在65℃下30分钟 |
介电强度 | 500 V / mil |
闪点 | 树脂:> 248.8℃; 固化剂:> 110℃ |
硬度 | 75至85 D. |
混合比例 | 按体积计2:1 |
工作温度 | 60至120℃ |
比重 | 树脂:1.12; 固化剂:1.13 |
抗拉强度 | 在65℃时> 4,000 psi |
粘度 | 树脂:65,000 @ 25℃; 固化剂:@ 25℃下7,000 |
工作时间 | 20至30分钟 |