技术参数
| 典型用途 | 低粘度允许在铸造用途中无空隙填充和自流平,以及优良的线材变压器和线圈的浸渍。 |
| 品牌 | OXY-BOND |
| 化学成分 | 树脂:环氧树脂; 固化剂:聚酰胺 |
| 颜色 | 黑色 |
| 组份 | 双组份 |
| 固化系统 | 室温/热量 |
| 固化时间 | 在25℃下8至16小时; 2小时@ 65.5℃; 20分钟@ 121.1℃; |
| 介电强度 | 刚性:470 V / mil; 通用:410 V / mil; 灵活:405 V / mil |
| 闪点 | 树脂:248.8℃; 固化剂:> 260℃ |
| 硬度 | 刚性:80 D; 通用:78 D; 灵活:30 D. |
| 混合比例 | 按重量计1:1 |
| 比重 | 刚性:1.2; 通用目的:1.12; 灵活:1.05 |
| 粘度 | 刚性:在25℃下46,000; 通用:30,000 @ 25℃; 灵活:22,000 @ 25℃ |
| 工作时间 | 刚性:2h; 一般用途:2至3小时; 灵活:2至3小时 |