![]() | 产品名称:氨基磺酸钴溶液产品英文名:Cobalt sulfamateCAS No.:14017-41-5分子式:(SO3NH2)2·4H2O分子量:323.05性状:深红色液体。技术指标:指标名称技术指标实测值钴含量145-150g/L150.8g/L钠≤10ppm1ppm铁≤10ppm3ppm铅≤10ppm4ppm锌≤5ppm2ppm锰≤5ppm2ppm铬 |
![]() | 化学名称:磷酸铁化学英文名:Iron phosphate dihydrate化学分子式:FePO4.2H2OCAS NO:13463-10-0相对分子质量:186.85物理性质:白色,略粉结晶体,不溶于水用途:生产锂离子电池正极材料磷酸铁锂的主要原材料包装:净重25kg纸板桶/牛皮纸袋。是否危险品:否是否商检:否装柜量:20GD,25公斤塑料桶16吨,25公 |
![]() | 石罗克萤石粉球团,可以替代原始的高品位萤石块矿,解决萤石矿资源供不应求的难题,同时也可减少萤石矿开采过程中造成的污染和浪费。萤石矿的加工处理过程中会形成大量矿粉,这些矿粉含有的各种元素和有用物质价值并不低于萤石块矿,通过萤石粉压球机设备的处理和压制可以使其获得较大程度上的利用,为萤石企业创造更多的经济效益。萤石粉球团生产车间跟氧化铁皮球团生产车间,都是钢厂, |
![]() | 保定石罗克矿粉粘合剂特点: 是由高分子材料及多种化工原料聚合反应复配而成,具有亲水性、络合性、速凝性、高粘性、球团成型率高、冷热强度高等特点。 矿粉粘合剂不含硫、磷等有害物质,无任何有害化学制品添加;同时不增加灰分,不增加碳含量,不降低球团品味,为环保型矿粉粘结剂。 保定石罗克矿粉粘合剂的用途及适用范围: 适用于冶金行业各种矿粉原料的成型造粒,具体适 |
![]() | 钢厂除尘灰,是钢厂生产炼钢产生的烟气,经过布袋除尘或者其他除尘灰设备处理,大部分颗粒废物收集到的烟灰,一般含铁量约为35%左右,污除尘灰的里面含有氧化铁,氧化钙等。 进行球团制作的除尘灰,氧化钙含量超过20%需要加水消解。经过压球处理后,进入回转炉,炼钢时加入可以当做冷却剂使用,起到增加渣中氧化铁促进化渣的作用,同时在操作得当的情况下,也可以回收一定量的金 |
![]() | VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂,适用于喷淋设备,能够有效去除助焊剂残留物且提供**的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有**的去氧化表现。相较于其他清洗液的优势:功 |
![]() | VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂是一款创新的助焊剂清洗剂,具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性,但从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是**出色的。同时由于pH中性,因此其对敏感的金属和聚合物具有**的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势:由于其pH中性,表现出与敏感材料有**出色的材料兼容性,例如铝、黄铜、 |
![]() | 用于手工清洗的助焊剂清洗液是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物,干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性,对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势:特别适用于清除松香型助焊剂的残留物干燥快速且 |
![]() | HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保 |
![]() | 用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液,可以有效清除细小间隙中的助焊剂,例如,元器件底部间隙较低的应用。无需使用任何添加剂,VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于 |
![]() | VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂,它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为的升级版本,能够在保证高操作安全性的前提下,达到**的清洗效果。相较于其他清洗液的优势:更**的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好 |
![]() | VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液,用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方,使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性,因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势:由于其温和的配方,使得特别适 |
![]() | ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂助焊剂清洗剂是一款水基碱性表面活性剂型,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他的优势:操作简单,使用方便使用寿命比传统的表面活性剂型清洗液 |
![]() | ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面, 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势:工艺窗口很宽,可以通过对网板的底部擦拭,有效清除焊锡膏快速干燥,且 |
![]() | VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水,还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势:高清洗负载能力和极好的可过滤性,确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本推荐在室温条件下使用水基清洗液, |