无锡化工研究设计院研制的低损耗氰酸酯树脂(BT树脂)日前通过了科技成果鉴定。

这种综合性能优良的新型合成高分子材料是由双酚A氰酸酯经预聚后与双马来酰亚胺聚合而成，具有良好的耐热性及力学性能，吸水率低，制成的复合材料耐温等级高、耐湿热性好，介电性能优异，因而可用作高速数字及高频用印制电路板、高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂。

(转载自“中国环氧树脂网”)