日立制作所开发出较一般环氧树脂高5倍热导率的产品。此新产品不利用添加无机系充填剂或配向、延伸等物理处理方法，而是以分子设计的方法达成0.96瓦特/mk之热传导率。该公司抑制“妨止树脂热传导的因子(phono)”之散乱，成功地控制分子设计在奈米单位，由mesogen构造之分子设计而能成为全球中有最高热传导率之热硬化性树脂。

(转载自“中国环氧树脂网”)