型号：TS1300
TS1300智能无铅焊台1. 大功率陶瓷发热芯，传感器前置。2. 智能分配输出功率，功率可达300W。3. 触摸按键外形美观、防水防潮、易操作、寿命超长。4. 快速切换3个不同温度点，满足不同产品不同焊接工艺要求。5. 密码锁定功能，有效保

型号：TR1300
TR1300智能热风拆焊台创新工艺智能安全拆焊风量恒定，热量充沛，效率超高。特别适合一些低温拆焊和超大元器件、高耗热等特殊场合的拆焊作业。快速换装风咀技术参数型号TR1300TR1300ATR1350功率1300W1300W1300W工作电

3205智能无铅焊台1. 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。2. 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。3. 150W大功率设计，常规可选用8mm的烙铁头。4. 密码式温度锁定功能，有效保障生产工

192 焊咀温度测试仪产品特点1.精确测试烙铁头温度、对地电势及对地电阻。2.二合一设计，可以选配探针测量锡炉或其他液体温度。3.采用高可靠性微电脑检测，精度高。4.符合MIL-STD-2000标准。技术参数型号192温度分辨率1℃测量范围

型号：376D-150/376D
376D-150/376D智能出锡台1. 烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。2. 全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。3. 微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。4. 自动与手动送锡模式可供

型号：QUICK
QUICK 快克焊咀系列正确的选择焊咀的尺寸和形状是非常重要的，合适的焊咀能使工作更有效率以及增加焊咀的耐用程度。焊咀的大小与热容量有直接关系，进行连续焊接时，使用越大的焊咀，温度跌幅越小。此外，因为大焊咀的热容量更高，焊接时相对能够使用比

型号：443C-2
443C-2离子风机产品特点1. 采用LED显示离子平衡度。2. 能快速中和静电。3. 带有自平衡功能，当环境有所变化，离子平衡度及其稳定性依然能很好。4. 可设置离子平衡电压报警范围，超出范围时有声音报警和窗口信息提示。5. 风扇可产生大

型号：TS8+
TS8+ 智能精密焊台1. 有线/无线工业物联 2. 智能一体式焊咀3. 智能休眠感应 4. 新一代防敲防锡溅烙铁架智能管理平台焊台内置无线通信模块，可与IIOT智能管理平台软件对接，实现：• 在线监控 • 数据追溯• 报警联动 • 工艺复

型号：QUICK 203H/QUICK 203D/QUICK 205
QUICK 203H/QUICK 203D/QUICK 205智能无铅焊台1. 耗材成本低，烙铁头、传感器、发热体分体设计。2. 传感器前置设计，控温准确，回温迅速。3. 具有自动休眠功能，节省能源。4. 温度锁定功能，保证焊接工艺。5.

型号：R35
R35 红外型BGA返修系统产品特点红外+热风混合的三温区加热系统，通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度；真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀；自动化程度高，一键完成芯片的拆焊；芯片拆解与焊接模块独立设计，保证设备精度；采用高

型号：TS1100
TS1100智能无铅焊台1.金属结构发热芯，牢固耐用。2.智能分配输出功率，功率可达90W。3.触摸按键外形美观、防水防潮、易操作、寿命超长。4.快速切换3个不同温度点，满足不同产品不同焊接工艺要求。5.密码锁定功能，有效保障生产工艺参数不

7720 热风型BGA返修系统QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足