型号:FX650 DASH 品牌:HAKKO 采用低消耗功率陶瓷发热芯设计。升温速度比传统镍铬发热芯快三倍。手柄设计轻巧幼长,使用倍感舒适。容易更换焊咀只需松开固定螺丝便可轻易更换焊咀步骤一步骤二注意 : 焊咀如在高温下不可直接用手触碰規格功率消耗16W (220V)发热组件陶瓷发热组 |
型号:FR811 品牌:HAKKO LCD显示屏, 参数设定及运作状态一目了然。可直接读取USB记忆装置进行数据传送。全新设计BGA喷咀, 热风会在内部产生对流, 让喷咀内的温度更平均。真空吸取功能, 只有在焊锡充份熔化后才会吸起组件, 避免对焊盘造成损坏。真空吸取指示器, |
型号:FM2026 品牌:HAKKO 70W高功率氮气焊铁,氮气覆盖着整个焊咀表面,能有效地隔绝氮气,防止焊咀和焊锡的变化,并提高焊锡的润湿性和扩散性,加上有预热功能,使焊接效果更佳。使用氮气焊接能减少焊锡(包括无铅焊锡高温焊锡及一般焊锡)及焊咀在焊接时出现的氧化现象。规格型号 |
品牌:HAKKO 防静电设计。可保持工作台整洁。锡线可畅顺拉出,方便作业。另有 611-2 双层式锡线架可放置两卷一公斤以下锡线,并可供两位工作人员同时使用。规格型号611-1611-2外部尺寸86(阔) x 78(高) x 141(深)mm87(阔) x |
品牌:HAKKO 全自动出锡系统,适用于白光多款焊台及焊铁,单手操作,焊接简单容易,送锡速度及送锡时间稳定,能达到理想焊接效果,提高工作效率。拆消静电设计,能避免敏感元件因静电而损坏。可另外选购送锡脚踏开关。可调节回锡量,减少浪费焊锡。373组合373自动出 |
型号:633-01 品牌:HAKKO 型号清洁海绵尺寸外部尺寸重量60265 x 45 x 15mm92 x 108mm约 80g60370 x 70 x 15mm82 x 95mm约 500g60665 x 45 x 15mm(包括铝盒)92 x 108mm约 310g607 |
品牌:HAKKO 953焊铁可配合白光*936ESD/*937ESD焊台/FR-701/FR-702维修系统一起使用。可使用热氮气作为对焊点的预先加热程序。氮气可帮助在焊接时,减少焊咀及焊锡出现的氧化现象,并提高焊锡的润湿性和扩散性。* 已停产进行无铅焊接时 |
型号:FX781 品牌:HAKKO 氮 气 供 应 量 是 FX780 的 两 倍,可 同 时 连 接 两 组 焊 台。于 每 分 钟 一 公 升 流 量 状 态,可 供 应 99.9% 高 浓 度 氮 气。适 用 于 自 动 焊 接 机 等 要 求 氮 气 供 应 量 较 |
型号:958, 959 品牌:HAKKO 单手操作,可腾出一手握住焊接零件。可配合373或374自动出锡系统(另外选购)及以下调温式白光焊台使用(另外选购): 701/702B/*936/*937。防静电设计。可以经由373/374调节出锡量及速度。只需更换373/374的出锡管装 |
型号:FX971 品牌:HAKKO 体验全新升级汽车、智能手机、电脑、家用电器等。焊接给我们日常生活的方方面面都提供着支持。作为焊接制造 商,HAKKO始终与用户紧密合作,帮助用户解决问题,旨在满足全球焊接需求。多年来,“ HAKKO标准” 一直推进焊接行业前行,目前,“ |
型号:FX601 品牌:HAKKO 将焊台功能浓缩于一支焊铁,无须接驳控制台即可调节焊接温度,方便易用。省电、高效能,适用于焊接变压器底盘等需要高热量之大型部件。温度控制钮设于焊铁手柄上,旋转温度控制钮即可准确设定温度,並锁定设定温度。温度补正功能。快速升温及回热功能。LED |
型号:FX951 品牌:HAKKO FX951所采用的垂直设计比起传统的焊台更加节省空间。简洁流畅的设计使空间大增,工作时更舒适。升级省电功能: 把焊台与焊铁架装置连接,即可启动省电功能。焊铁放置在焊铁架时,当到达待机时间,温度会自动降低到200℃ (待机时间可随意在0~29 |
型号:FX838 品牌:HAKKO 150W 强劲功率,回热速度非常迅速,可以使用较低焊接温度,减低热冲击对组件及焊咀的影响。对应高熔点之无铅焊接,适用于焊接电源线,多层电路板,散热器,屏蔽外壳等需要大热容量之作业,或焊接微型组件密集之多层电路板。设有高功率模式 *,需要进行 |
型号:FG450 品牌:HAKKO 一台可以同时测量物体带电电位及离子平衡电位之静电测量计。前端感测部可作不同角度的转动。高亮度大液晶显示屏。提供专用手提箱, 方便携带。附带离子平衡测量板。标准配件包括离子平衡板随机附带离子平衡测量板。此机除可测量静电电位外, 也可测量离子 |
品牌:HAKKO 适用于焊接或拆除电路板元件,效能极高。焊料熔流可作温度及时间调节。有多款喷咀选用。准确自动的焊接和除锡周期。设有指示灯能正确显示喷咀位置,方便处理不同元件。486气压系统可将穿孔中的锡屑彻底消除。操作方法1. 当焊锡从穿孔流出时便可拆除IC |