型号:MH180 产地:北京 MH180便携式里氏硬度计基于里氏硬度测量原理,可方便快捷地现场检测多种金属材料的硬度,支持里氏、布氏、洛氏等多种硬度制氏间的自由转换。它采用高对比度段码式液晶显示,体积小,重量轻,便于携带,性能稳定可靠。被广泛地应用于金属加工制造业、特种 |
型号:MET1801 产地:北京 美泰MET1801笔式电磁超声测厚仪是一款超小型的无需耦合剂、可非接触式测量的仪器,可实现常温及高温状态下金属物质的厚度测量。适用于钛、铝、铜、不锈钢、合金钢、碳钢、铸钢等。功能用途工作原理工作条件仪器特点l 人体工程学优化设计。结构紧凑, |
型号:MDW-N500, MDW-N1000 产地:北京 美泰MDW-N系列电子扭转试验机,通过微机控制试验机转速,可针对金属材料、非金属材料以及各类构件(如传动轴、半轴等)进行静态力学性能试验,其性能稳定、操作简单、构造坚固、结构简洁、工作效率高。广泛适用于金属加工制造业质控环节、高等院校科研 |
型号:MMI-200R/200BD 产地:北京 美泰倒置金相显微镜MMI-200R/200BD是基于光学成像原理,利用透镜将微小物体实现放大成像,可对不透明物体进行显微观察。采用倒置的物镜朝向,使载物台承载空间变大,可对更大物体进行显微观察。可搭配CCD工业相机和数码相机使用,并与计算机 |
型号:MT180 产地:北京 美泰MT180 超声波测厚仪,基于超声波测量原理,可对金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他多种超声波的良导体材料进行厚度测量,也可实现对材料声速的反测。与传统的测量方法相比,超声波测厚仪的优势在于它只要接触到被测工件的一面即可完成测量,其独特的可穿 |
型号:MUT500S 产地:北京 MUT500S车辆检验专用型金属探伤仪,采用国际先进的集成电路技术及显示屏,其各项性能指标均可达到**水平。本仪器依据超声传播原理,可精准灵敏地进行工件内部多种缺陷的检测、定位、评估和诊断。可有效针对车检行业的具体应用进行探伤,方便、高效地 |
型号:MNT-200 产地:北京 美泰MNT-200一体化楼板测厚仪,基于电磁波幅值衰减的原理,可有效对混凝土等非铁磁体介质进行无损厚度测量。其体积小、重量轻,一体化设计集成度更高,故障率低。使用时,通过主机屏幕上的箭头指示来确定主机移动方向,对准发射探头时,仪器会智能判读 |
型号:MHR-45A 产地:北京 美泰MHR-45A表面洛氏硬度计,基于圆锥形金刚石或球形硬质合金压头压入试样浅表面以产生压痕的力学原理,通过测量压痕的深度以实现材料硬度的测量。据统计,洛氏硬度试验是金属加工行业应用最为广泛的硬度检定方法,使用率已占比70%以上。它性能稳 |
型号:MH310 产地:北京 MH310便携式里氏硬度计基于里氏硬度测量原理,可方便快捷地现场检测多种金属材料的硬度,支持里氏、布氏、洛氏等多种硬度制氏间的自由转换。它采用高对比度段码式液晶屏,显示清晰,性能稳定,集成一体式高速热敏打印机,可现场即时打印测量结果。被广泛 |
型号:MT280 产地:北京 MT280超声波测厚仪,基于超声波测量原理,可对金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他多种超声波的良导体材料进行厚度测量,也可实现对材料声速的反测。密封的金属外壳精巧设计,可防御恶劣现场环境中的油污、粉尘;与传统的测量方法相比,超声波测厚仪的优势在于 |
型号:MCW-100 产地:北京 美泰MCW-100无线裂缝宽度测试仪,基于图像传感器成像原理,可快速无损地检测构件表面裂缝宽度。其测量精度高、性能稳定可靠,适用于桥梁、隧道、塔、建筑物、混凝土构件、路面、非金属构件表面等裂缝宽度检测,是保障生命财产安全必备的专业精密检测仪 |
型号:MF-200S 产地:北京 美泰壁挂式超声波流量计MF-200S,基于超声波检测原理,能够方便快捷的对流量进行实时测量。其硬件设计精巧,可根据现场环境选择安装方式,可配备多种不同类型传感器,满足不同工况使用需求,测量精准稳定,通过FLASH存储器存储海量数据,记录时 |
型号:MMT-2000 产地:北京 MMT-2000磁粉探伤演示机是美泰公司为教学培训机构的演示需求而定向设计开发的专用产品。它创新的组合式模块化结构,将各部分功能高度集成,体积小、重量轻,安装简便。适用于教室、实验室磁粉探伤教学演示。解决了传统的大型磁粉探伤机体积大、不易移 |
型号:MHV-1Z 产地:北京 美泰MHV-1Z型自动转塔显微硬度计,基于正四棱锥形金刚石压头压入试样表面以产生压痕的力学原理,通过测量压痕的对角线长度以实现材料硬度的测量,可针对微小试件、薄形试件、热处理工件等进行表面(渗镀层)的维氏硬度试验,其造型新颖美观、性能稳定 |
产地:北京 美泰可根据用户的需求定制特殊型探头,专业的技术团队可提供优质的定制解决方案,满足客户的特殊检测要求。选用性能优越的材质精心制成,测值精准、穿透力强。关键制造工序采用专用设备与工装夹具,尽可能的排除人为因素的影响,符合《EN12668-2》 |