产品名称：SE 9187 L

颜色/外观：透明/黑/白

黏度（mPa.s）：1,100

表干时间 @ 25℃（min）：8

固化条件：24 hrs@RTV

耐温范围：一45℃~+200℃

制造日算起产品使用期限Shelf Life @ 25℃（months）：12

包装：330ML/CRT

比重：1

硬度（Shore A）：17（A）

抗拉强度（psi）：65

介电强度（KV/mm）：20

体积电阻系数：3.00E+15

产品特点

低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。

弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。

脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。

防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。

无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。

适用场合

适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离子模组（PDP）保护，铟锡氧化物半导体（ITO）保护等。

使用方法

预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。

施胶：人工施胶或气压式胶枪均可应用。

固化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成。