型号:BYK-015 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成 憎水颗粒和破泡聚合物的混合物,不含有机硅 典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。 密度(20 °C): 0.99 g/ml 有效份: 100 % 贮存和运输 该助剂具有良好的低温稳定性 |
型号:DISPERBYK-118 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息化学组成:含有高极性不同颜料亲和基团的线性聚合物典型物化数据:此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。酸值: 36 mg KOH/g密度 (20 °C): 1.07 g/ml不挥发份: 80 %溶剂: 丙二醇甲醚醋酸酯应 |
型号:BYK-1791 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成 破泡聚合物溶液,不含有机硅 典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。 密度(20 °C): 0.80 g/ml 不挥发份(10 分钟,150 °C): 40.5 % 溶剂 : 异 |
型号:BYK-354 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成 聚丙烯酸酯溶液 典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。 密度 (20 °C): 0.95 g/ml 不挥发份 (20分钟,150 °C): 51 % 溶剂: 溶剂油/二异丁基甲 |
型号:AQUACER 539 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息化学组成 非离子的改性石蜡乳液。典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。不挥发份: 35 %载体: 水 熔点(蜡成份): 90 °C 粘度 (23 °C, D=400/s): 35 mPa·s pH 值: |
型号:BYK-S 750 N 苯乙烯挥发抑制剂,用于DCPD和含有DCPD的UPE。由于其非常高的溶解性,不会在表面成膜,不会影响层间附着力添加量0.3-1.0%保质期60个月 |
型号:BYK-094 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成 破泡聚硅氧烷和憎水颗粒的混合物典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。密度 (20 °C): 1.03 g/ml贮存和运输 该产品可能会发生分层。使用前搅拌均匀。应用领域1. 印刷油墨和罩光清 |
型号:DISPERBYK-2118 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息化学组成:含有颜料亲和基团的嵌段共聚物典型物化数据:此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。胺值: 16.5 mg KOH/g密度 (20 °C): 1.01 g/ml不挥发份 (10 min., 150 °C): 10 |
型号:BYK-A 500 BYK-A 500脱泡剂,不含有机硅,用于不饱和聚酯树脂和聚氨酯以及环氧体系;特别推荐用于透明体系。也适用于环氧地坪体系。化学组成破泡聚合物的溶液,不含有机硅典型物化数据此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。密度 (20 °C |
型号:DISPERPLAST-1142 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成:极性、酸性长链醇酯 典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。 酸值: 85 mg KOH/g 密度 (20 °C): 1.06 g/ml 折射率 (20 °C): 1.467 闪 |
型号:BYK 054 品牌:毕克BYK 产地:德国 聚合物型消泡剂,不含有机硅,用于无溶剂工业涂料,聚氨酯和环氧体系,以及卷材涂料,高粘度体系中优异的脱泡和消泡性能。改善卷材涂料的流平。 |
型号:BYK-306 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息化学组成 聚醚改性聚二甲基硅氧烷溶液典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。密度 (20 °C): 0.93 g/ml 不挥发份 (30 min., 150 °C): 12.5 % 溶剂: 二甲苯/乙二 |
型号:BYK-022 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成 破泡聚硅氧烷和憎水颗粒在聚乙二醇中的混合物 典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。 密度 (20 °C): 1.00 g/ml 贮存和运输 该产品可能会发生分层。使用前请混合均匀。 应 |
型号:BYK-A 515 适用于溶剂型和无溶剂型体系的非有机硅消泡剂;同时具备玻纤浸润性;也常被推荐用于VE系统,丙烯酸树脂系统。常与BYK-A555或A501搭配使用添加量0.1-0.5%保质期60个月 |
型号:BYK-028 品牌:毕克BYK 产地:德国 产品信息 化学组成 破泡聚硅氧烷和憎水颗粒在聚乙二醇中的混合物 典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值,并非产品的技术指标。 密度 (20 °C): 1.05 g/ml 贮存和运输 该产品可能会发生分层。使用前请搅拌均匀。 应 |