3M Scotch-Weld环氧树脂粘合剂DP100FR霜是一种双组分,快速固化,自熄灭,环氧基树脂,易于混合,符合UL 94 VO标准。按体积比1:1混合比例。48.5毫升双组份卡筒包装技术参数典型用途它是许多需要自熄性结构环氧粘合剂系统 |
Henkel Loctite Ablestik 55,前身为Emerson和Cuming ECCOBOND,是一种双组分,未填充的环氧粘合剂树脂,用于电子组件,锚固嵌件,气密密封以及塑料,金属,陶瓷和玻璃的粘接。它具有低粘度,良好的润湿性, |
LORD 7610DTM是一种单组分,湿固化直接金属封闭剂和粘合剂,用于塑料,玻璃,混凝土,木材,金属和预涂金属等基材。它没有VOC,没有异氰酸酯,没有Haps和不黄化的特性。它具有出色的温度,环境和耐化学性。该产品易于分配,可立即涂抹或长 |
DYMAX Ultra Light-Weld 3130-UR LED可固化塑料粘合剂是一种单组分,UV光和无粘性固化丙烯酸酯聚氨酯,用于粘合工业,汽车和设备组装过程中的各种塑料。它不含非活性溶剂,加工速度快,耐湿。1升瓶装技术参数典型用途用 |
汉高乐泰080螺纹锁固剂是一种单组分,低强度,低粘度的丙烯酸粘合剂。用于锁定和密封细螺纹螺母,螺栓和螺柱,适用于需要轻松拆卸或调整的各种应用。本产品符合MIL-S-22473E Grade E. 50毫升瓶装。技术参数典型用途用于锁定和密封 |
Henkel Loctite Ablestik SF 40 Amber,前身为Emerson和Cuming ECCOBOND,是一种双组分,室温固化,复合泡沫,环氧粘合剂液体,用于水空间和航空航天应用。它与塑料,金属和陶瓷结合良好。它重量轻 |
Henkel Loctite Chipbonder 3609是一种热固化环氧粘合剂,设计用于在波峰焊之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。它适用于需要中到高分配速度,高点轮廓,高湿强度和良好电气特性的应用。10 mL EFD注射器。技术参数 |
Henkel Loctite Ablestik 45 Clear,以前的Emerson和Cuming ECCOBOND,是一种双组分,热固化,未填充的环氧粘合剂系统,用于通用,装配应用。它具有可控的灵活性,非导电性,易于使用。8磅桶装。技术 |
ResinLab Cynergy CA6202 Clear是一种单组分,快速固化,表面不敏感的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于粘合酸性表面,如PVC,EPDM,木材和塑化材料。1盎司瓶装技术参数典型用途在难以粘合和使用酸性表面时使用,例如EPDM, |
ResinLab Cynergy CA6702 Clear是一种单组分氰基丙烯酸酯粘合剂,用于粘合不同的基材,同时减少塑料的结霜,减少起霜和气味。1盎司瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料,在各种表面上具有出色的性能。它们还减少了对大量 |
Dow DOWSIL 3145灰色硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂,用于组装印刷线路板,轭,增加机械稳定性,以及密封外壳,模块和电线。它不流动,增加了热稳定性,高温稳定性,并具有高伸长率和拉伸强度。305ml针筒包装。技术参数典型 |
3M Scotch-Weld环氧树脂粘合剂DP100 PLUS Clear是一种双组分快速固化环氧基树脂,具有高流动性,易混合和可加工性。按体积比1:1混合比例。48.5毫升 双组份 卡筒包装技术参数典型用途配制和包装用于EPX涂敷器。品牌 |
3M丁腈高性能塑料粘合剂1099L Tan,以前称为Scotch-Grip,是一种快干,低粘度的橡胶粘合剂,用于粘合泡沫,塑料,织物,乙烯基挤出物和片材。它具有热固化,柔韧性,耐油,水,增塑剂和耐候性。它可以通过喷涂方法施加。5加仑桶装。技 |
ResinLab Cynergy CA6404 Clear是一种单组分,增韧的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于粘合不同的基材。它具有高剥离强度,宽工作温度范围,优异的热强度,耐热性和抗冲击性。1盎司瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料,在各种表 |
Henkel Loctite Bondmaster E-04是一种双组分,触变性,增韧环氧粘合剂,用于粘接结构金属,玻璃,磁铁和塑料。50毫升卡筒包装。技术参数典型用途BONDMASTERE04能够粘合各种材料,提供出色的剪切和冲击强度。品 |