汉高乐泰Hysol HD 3561环氧固化剂专为LED显示屏回填应用，密封和灌封电子设备而设计。仅B部分。1加仑桶装。技术参数典型用途设计用于HenkelLoctiteHysolRE2039-B30环氧树脂。品牌Hysol化学成分环氧固化剂

Dow DOWSIL SE 9186透明硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于密封电子设备和电路板维修。它是可流动的，无粘性的，不需要混合，并且具有可控的硅氧烷挥发性。330毫升针筒包装。技术参数典型用途密封电子设备和模块; 零件

KitPackers HB Fuller FE7004B环氧粘合剂具有高剪切强度，高抗冲击性，耐化学性和耐水性。组份B，1加仑桶装。技术参数典型用途与大多数金属和硬质塑料，橡胶，混凝土，木材，陶瓷和大多数其他制造材料结合。化学成分胺颜色深琥

汉高乐泰OXY-CAST 6850 FTLV环氧树脂与HARDENER XL是一种双组分，低粘度环氧树脂浇铸系统，用于电铸，封装和高压应用。它具有高导热性，低热膨胀性，并且极耐天气，气体，燃料，弱酸和水。1加仑套装。技术参数典型用途用于粘接

Henkel Loctite 609 Retaining Compound是一种低粘度，快速固化的厌氧胶，用于粘接圆柱形配件。它可以防止因冲击和振动而松动和泄漏。该产品符合MIL-R-46082。10毫升瓶装。技术参数典型用途用于粘接圆柱形

Henkel Loctite OXY-BOND 105五分钟环氧树脂粘合剂透明是一种双组分室温固化环氧树脂，用于湿工业，低温和结构粘合应用。它与塑料，金属，玻璃，橡胶，砖石和陶瓷结合良好。它具有中等粘度，不含溶剂，收缩率低，良好的电气和机械

ResinLab EP750 Black是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。400毫升卡筒包装技术参数典型用途该产品对大

Dow SILASTIC RTV-3000 F 催化剂胶粘剂易于混合和浇注，在室温下固化，可精确复制母模，用于底漆模具制造，提供广泛的使用温度范围，并吸收机械冲击和振动。仅催化剂。45克软管包装。技术参数典型用途用于电气/电子产品的灌封和封

快速固化的通用型灌封胶技术参数产品型号14270颜色淡琥珀色包装规格50毫升应用市场一般工业固化条件室温固化单双组份双组份体积比1:1重量比1:1化学成分环氧树脂邵氏硬度85 D粘度10000cps操作时间3 to 6min固化时间12h

Bostik 70-03A粘合剂/密封剂是一种单组分，甲硅烷基改性聚合物，用于粘接和密封运输行业中的金属框架，焊缝，地板，天窗和弹性结构接头。它固化快，无溶剂，无味，无需底漆，耐紫外线和老化。290毫升卡筒包装技术参数典型用途Bostik7

DYMAX Ultra-Red 3169-UR Clear是一种单组分UV光固化丙烯酸聚氨酯，用于层压和粘接电器，扬声器，塑料外壳，PVC，ABS，PC，PET，PETG和PU。它非常灵活，不含非活性溶剂，降低了加工成本。15L 桶装。技术

Dow DOWSIL 739白色塑料粘结硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于密封，楔形粘合，修复和通用应用。它具有高伸长率，无流动性，快速在线加工，阻燃性，无需混合。300ml针筒包装。技术参数典型用途用于一般OEM和装配应用，

DYMAX E-MAX G04垫片树脂清漆是一种紫外/光固化聚氨酯凝胶，用于电子设备，电器外壳，燃料电池和汽车门把手的就地固化和就地固定应用。它不粘，低释气，不含硅，柔韧和抗撕裂。30 mL MR卡筒包装技术参数典型用途用于电子组件，汽车门

Henkel Loctite 088 Threadlocker是一种单组分，高强度，低粘度的丙烯酸粘合剂。用于在各种应用中锁定和密封细螺纹螺母，螺栓和螺柱。该产品符合MIL-S-22473E。50毫升瓶。技术参数典型用途用于在各种应用中锁定

汉高乐泰HY 4090混合粘合剂Off-White是一种双组分，一份环氧树脂和一份氰基丙烯酸酯，结构即时粘合剂。这种高性能粘合剂可用于各种基材，如塑料，橡胶和金属。它具有低晕染，快速室温固化，以及良好的抗紫外线和耐温性。50克卡筒包装技术参