M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，可用于金丝、铂金丝、银丝多种类型引线的球焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。M6100多功能球焊键合机 产品特点：l　具备常规球

一、美国West Bond 7ke 引线键合机产品特点：（01）可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序（02）便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的灵活操纵杆（03）45°楔键合，90°垂直上下深腔楔键合、球键合（04）经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。二、美国West Bond 7ke 引线键合机 技术参数：（01）程序

WEST BOND 7700D深腔球焊引线键合机功能和指标：微机控制，所有焊接参数均可编程超声功率： 4 W双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件ESD 防静电保护线径范围: 18-50微米可储存多个器件的程序直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程可调焊接力范围：10-150克90°垂直上下深腔焊接专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊1：8 XYZ

一、产品特性：1、全新型载物盘控温加热；2、匀胶同时工作HDPE高分子内腔，PC透明盖；3、钣金外壳可靠的隔热设计，确保设备电机及元件安全安全电压发热部件，确保操作安全可靠；4、可升级添加—路精确计量自动点胶功能；二、加热控温型匀胶机IC8000-S技术参数：1、转盘加热控温范围：室温~200℃2、温度分辨率：0.1℃3、控温精度：<±0.5℃（稳定后

美国WESTBOND7200CR环氧贴片机技术参数:（1）微机控制（2）参数可编程，滴浆时间可设定（3）同机完成滴浆, 取片，放片及粘接（4）贴片尺寸: 0.2mm－25 mm（5）Q 轴360度旋转，芯片精确定位（6）X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的粘接（7）液晶显示（8）ESD 防静电保护（9）可调操作平台高度：0.625英寸（10）可调操作平

手动超声摩擦共晶贴片机型号：Hybond UDB-206B适用于 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm x 2.54mm) 的器件；与 WST-15A-RMN-FC 工作台一起订购时可以使用倒装芯片；标准功能：• HYBOND 的 Soft Touch TM 键合力系统。• 伺服

一、Laurell 650匀胶机产品特点:美国LaurellWS-650Mz-23NPPB 匀胶旋涂仪采用NPP外壳材质，PLC控制，速度可调节，在启动之后一般工艺先以低速运转使胶摊开，然后自动变到高速运转，步骤转速及相应的时间分别可调；二、Laurell 650匀胶机 WS-650Mz-23NPPB 技术参数：1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；2

一、德国SPS POLOS匀胶机SPIN150i产品特点和技术参数：1、结构：（1）旋涂腔体直径为202毫米，适用于小尺寸碎片至160 mm 直径圆片或 4" x 4" 方片；（2）NPP-H（具有α晶的天然聚丙烯）的耐腐蚀结构为整个系统提供更好的刚性和韧性；（3）旋涂腔室材质为NPP（天然聚丙烯）,特殊应用可选用高耐化学性的PTFE（T

一、用途概述：恒温电热板也叫加热台，可广泛应用于农产品检测、土壤检测、环境保护、水文检测,大专院校,工矿企业,科研院所等行业，是样品加热消解、煮沸、蒸酸、恒温、烘烤等处理的好帮手，可以满足物理、化学、生物、环保、制药、食品、饮品、教学、科研等不同行业化学实验室对试剂加热的需要。二、国产加热台 产品特点：1.本产品为了适应各类实验的需要，并根据各类耐酸碱，耐腐

一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：01）45 度楔键合02）90 度深腔楔键合03）不同焊接高度的楔键合04）超声楔键合05）超声热楔键合06）热楔键合07）金带焊接08）金丝，铝丝楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：• 微机控制，焊接参数可编程• 辐射加热焊接工具头• 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制• 双力焊

一、HYBOND 626 多功能球楔一体键合机产品简介：(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合机;(2)HYBOND 626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接;(3)HYBOND 626特别适用于一焊和二焊之间有极大的高度差别

一、匀胶机吸盘产品概述：匀胶机的吸盘（英文名称：chuck）又称匀胶机载物盘，匀胶机托盘、真空托盘、匀胶机片托等。根据匀胶机固定基片的方式不同又可细分为真空托盘和非真空托盘，而我们口中常说的“吸盘"便是采用真空吸附的方式，将基片吸附在真空托盘表面。由此而衍生的转接托盘（图1）便是利用同心圆的原理来实现基片和电机旋转的转速达到一致；此外，本着节约资源

全自动接触式光刻机（紫外光刻机）4-12寸可选　　技术参数：　　1．工作方式：装载机械手将晶圆片从 A 晶圆盒自动装载至预定位工作台，经过定位传感器及自动旋转系统的调节，实现工件的预定位；装载机械手再将完成预定位后的晶圆片装载至对准工作台，经过计算机图像识别及自动对准系统的调节，实现掩模版上图形与晶圆片上的图形的自动对准，也可以不用对位图形完成一次曝光，经过

RTP快速退火炉 高温持温能力，1000℃持温可达30min快速退火炉RTP-Table-6RTP-Table-6是在保护气氛下的桌面手动快速退火系统，以红外可见光加热单片Wafer 或样品，工艺时间短，控温精度高，适用 2-6 英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系 统和其他 RTP 系统，其腔体设计、温度控制技术和RL900软件控制系统，确保了极好的热均匀性。

Tengxin高精度多功能芯片贴片机适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模