日本日立制作所最近开发出较一般环氧树脂高5倍热导率的产品，据说这是目前热传导率最的环氧树脂。

据悉，此新产品不利用添加无机系充填剂或配向、延伸等物理处理方法，而是以分子设计的方法达成0.96瓦特/m2k之热传导率。并成功地把分子设计单位控制在奈米级，由mesogen构造的分子设计使成为全球环氧树脂中热传导率最的品种。

(转载自 “中国环氧树脂行业在线”)