日本岩手大学大石好性副教授主持的研究小姐近日开发成功“电子材料用排水性环氧树脂硬化物”新技术。可应用于半导体封止材料和电气绝缘材料等电子材料。

环氧树脂以其优良的耐热性、机械特性、粘接性，被使用在许多产业上。但是，以往的环氧树脂固化剂由于存在氢氧，使吸湿性变强，因此降低了电气绝缘性、电容率等电气特性。中国环氧树脂行业在线(www.epoxy-e.cn)记者了解到，该项研究成果根据硅素(silyl)化环氧树脂和固化剂的反应，用siloxy基代替氢氧，从而开发出具有排水性的环氧树脂硬化物。其排水性和电气特性特别强，可应用于半导体封止材料和电气绝缘材料等电子材料。

该技术开发过程中，吸收了大量专利，如“聚胺树脂及其制造方法”、“环氧树脂硬化物组成物、同硬化物及环氧树脂的硬化方法”、“环氧树脂”、“聚胺树脂及其制造方法”、“新0-硅素(silyl)化碳酸电容体为化合物成分的环氧树脂硬化组成物”。

(转载自 “中国环氧树脂行业在线”)